| 【概念股解析】 环旭电子（601231）：廉价iPhone与新客户拓展是最大看点 机构：国金证券 撰写时间：2013-07-29 投资逻辑 苹果出货量低谷已过，3季度新品推出在即：上半年苹果新品断档，销售低于预期，公司经营特别是2季度经营产生了负面的影响；随着3季度苹果新品逐步推出，出货量有望得到显著的改善，预计整体通讯模组出货量增长在20%左右，而廉价iPhone推出将显著提升出货量，预计再增加约10-17%的模组出货量的增长； 新客户拓展有条不紊，穿戴式设备提升估值水平：继去年进入亚马逊KindleFireHD平板供应链之后，今年基本确认进入索尼Gaming系列产品（12年出货量在千万水平），后续存在进入索尼智能机、智能电视等产品的可能；考虑到公司已经是联想台式机、基站等供应商，未来切入联想智能机的概率也较高；公司进入GoogleGlass供应链，后续有望持续提升公司估值。 下半年SSD有望持续贡献业绩：1）下半年PC厂商有望采取措施，小幅提振PC市场，利好超级本出货；2）SSD闪存芯片与Haswell芯片价格有望逐步下降；3）公司收取SSD芯片以外的材料费与加工费用，并不会受到价格下降的影响； 估值与投资建议 小幅上调公司13-15年EPS预测为0.782元、0.969元、1.156元，分别同比增长24.44%、23.87%、19.25%，持续关注苹果新品铺货情况，目前股价18.8元，对应24x13PE，上半年业绩压力基本释放完毕，8月开始逐步进入苹果新品备货期，业绩呈现逐步改善的态势，维持"增持"评级，如果近期股价出现回调，则建议积极买入。 【概念股解析】 丹邦科技：材料专家打通上下游，PI膜助力跨越式发展 研究机构：华创证券 日期：7月27日 公司本质是电子材料公司，并非普通FPC 公司，为便于销售自己的中间基板材料，公司往下游扩展到FPC 和COF，募投项目扩展到上游的电子级PI 膜（聚酰亚胺）。电子终端产品便携化，催生FPC 软板的旺盛需求，而软板的耐热、绝缘、平整和均匀等核心特性取决于上游材料，材料是定位软板产品市场等级的关键。公司创立12 年以来，精于中上游材料的点滴积累，贯通下游形成COF和FPC 产品，产业链一体化形成的产品技术、成本和品质优势，构成了公司长久以来高壁垒和高毛利的系列软板产品。公司产品定位中高端，超过60%出口日本，2008~2012 年产品综合毛利率均高于52%，高端COF 基板毛利超过55%。 研报认为，未来3 年公司主业随着产品拓展、产能扩充和客户渗透，将实现跨越式发展，且成长空间比较大，具长期投资价值： 1. 中上游核心材料（无胶 2L-FCCL 和FPC 胶黏剂等）均自主研发和量产，切合自身产品线特点，便于深度验证和测试，不断提升良率，满足客户定制需求，自给材料壁垒高，且凸显成本优势，未来产品高毛利可持续。 2. "黄金"PI 膜即将量产，市场一片蓝海，完成一体化布局。自产2L-FCCL用涂布PI 膜超过2 年，为PI 膜达产所需技术积累和量产经验奠定基础，未来PI 膜定位高端，预计年产能300 吨，20%自给优化成本，80%外售提升业绩，净利率将达50%，外售PI 膜有比较大的进口替代空间。 3. 产能扩充 4 倍进入实质阶段，基建和资质已齐全，未来1~2 年高速扩产。 4. 优质客户群覆盖广泛，订单确定性强。拥有松下、佳能和亚马逊等国际大客户，长期深度合作，意向订单确定性强，且核心客户渗透率逐年提升，长期保持前五大客户稳定营收占比。将切入JDI，未来订单存很大扩容空间。 风险提示 终端产品景气度下滑；公司项目进度不达预期，量产PI 膜导致PI 膜价格下滑业绩预测和估值指标 预计 13/14/15 年公司净利润为0.75/1.27/2.06 亿元，对应EPS 为0.47/0.79/1.29元，同比增长34%/70%/62%。13/14/15 年的动态PE 分别为71.8/42.2/26.0 倍，公司短期涨幅过高，鉴于公司的未来成长性，给定"推荐"评级。 |
