| 通富微电:产品升级,产能扩张 通富微电 002156 电子行业 研究机构：爱建证券 分析师：朱志勇 1、产能转移本土企业快速发展 在垂直化专业分工模式发展等因素驱动下,全球主要的IT跨国厂商均将其集成电路产业链中的封装测试环节转移至我国。在国家政策的大力支持下,本土大型封装测试企业产品档次逐步由低端向中高端发展,进步显著。公司在本土封装测试代工企业中排名第二,且在全部封装测试类公司排名中逐年提升,市场占有率逐年升高。公司的技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位。 2、盈利能力提升 公司的产品结构逐步向中高端领域集中,QFN、QFP、BGA成为公司主要封装产品。随着产品结构的调整,公司的盈利能力上升、竞争能力增强。在黄金价格居高不下的情况下,铜线键合工艺取代金线的趋势加速,2011 年公司力争铜线产品产量要占全部产品产量达到30%。但有利于公司毛利率的提升,增加利润。公司在分立器件上也加大了铝线的产品比重。整体上铜线、铝线产品比重的加大,有助于公司毛利率的提升。 3、公司的快速增长能够持续 目前全球前20大跨国半导体公司有半数以上已经成为公司的客户。公司积极开发新客户,如联发科、卡西欧都是新增的优质客户,随着未来产品放量将推动公司的业绩增长。公司目前订单充分,处于满产状态。二期扩建工程的设备正在装配和测试,但扩量受厂房限制,预计二期厂房9月份能够投入使用。 将有效缓解公司的产能压力。三期项目预计明年能贡献业绩。 我国在加快发展战略性新兴产业,对集成电路产业的支持力度也在加大。 4、投资建议 综合前面分析,我们初步预计公司2011-2012年 每股业绩分别为0.28、0.40元。综合比较行业相关上市公司估值情况,我们认为对应11 年30 PE左右区间较为合理。合理目标价为8.49元。我们给予"推荐"评级。 |
