寒武纪，下一个万亿市值的科技股。芯片这边会出更多千亿以上市值的公司。长电，通富，国内国外产业链都有
通富超威新工厂二期项目在苏州启动 将进一步扩容高端先进封测产能(002156）
重要变化❗️【天风电新&汽车】机器人｜底部更新（3）-0520
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国内本体批量ipo，而海外这轮看两个点：
1）、特斯拉真正进入量产阶段；
2）、世界大模型赋能带来的潜在机器人gpt3时刻。
股票的投资机会或提前：
1、今日的变化：根据头部供应商反馈，#6月百来台/周、7月300-500台/周、到10-12月1-2k台/周，是第一次真正意义上给出今年明确指引。
2、今年下半年到明年：
✅国内：重点看陪伴/2C情感机器人和固定应用场景的放量，我们认为大的机会还是在本体（有大脑的最佳，本体机会大于零部件），如【上纬新材】、【胜通能源】、【瑞松科技】。
✅海外：重点就是特斯拉，量产是第一步，接下来还是关注世界模型赋能带来的上限打开。
【峰岹科技】、【科达利】、【拓普集团】、【浙江荣泰】、【恒勃股份】、【安培龙】。
第一波还是以上仓位为核心。
背后的本质就是#看今年底到明年初是否有机会迎来机器人GPT3时刻。
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欢迎交流：孙潇雅
多谢深海兄分享。
深海兄买688017了吗 这股悄悄的翻倍了
股市投资有些**惯性思维必须克服掉，比如“我以为…”，“怎么就…”，作为普通投资者，你以为你是谁，不随你意怎么就不可以！ 以后尽量克服先入为主，跟随 市场节奏。
港股兆易创新760多了
A股，节奏踩错，或者板块卖错，就是死亏，反之则暴利，和以前完全不同了。长电科技新高。通富弱一些
mlcc 涨价，国内mlcc 占比全球不及30%。三大成本项：镍粉，离心膜和陶瓷粉。其中离心膜的国产占比10-15%。国内离心膜主要两家： 高端斯迪克，普通洁美科技。斯迪克主营高端 离心膜，替代日东！今年收入大放量，明年翻倍不止！产能全部被锁定！
深海深海 发表于 2026-5-22 17:08
mlcc 涨价，国内mlcc 占比全球不及30%。三大成本项：镍粉，离心膜和陶瓷粉。 ...
产业前景很重要
接下来这四个票需要重视：
【精智达】
核心逻辑是【中国大陆capex高景气的beta】+【AI芯片对于测试产业链的通胀效应】，通过这个逻辑，我们前期重点给大家提示了长川科技、和林微纳。现在龙头公司长川科技把市值空间也打开了，精智达作为【长鑫标签股+业绩释放期】，也将迎来自己的爆发阶段
【长电科技】
前期因为”先进封装敞口不足+消费电子产业链的悲观预期（核心原因）“而被压制了估值，目前【shjw把估值空间打开+AI挤出效应导致的稼动率淡季不淡+先进封装的弹性释放】，EPS弹性也是释放，PB估值来看也会与其他友商对齐。
【中芯国际】
就一句话，【任何关于先进制程的逻辑演绎，都利好smic】，感兴趣的去翻我去年十二月份推smic的段子，【只要你看好国产算力，那smic就应该买】
【传音控股】
详细逻辑下周开始阐述，我说一下我的理解--【一二季度的业绩趋势，已经能充分说明了市值低（安全边际），接下来的“产品结构优化+Ai端侧的逻辑演绎”是会给市场演绎空间感（估值弹性）】，我不觉得短期会大涨，但考虑到【公司的业绩趋势+AI端侧的产业进展】，这个位置一是安全，二是应该涨一涨
10万本金，每年35%收益：
5年后，你的账户会变成44.8万
10年后，你的账户会变成201.5万
20年后，你的账户会变成4065万。年轻的可以去复利，年龄大的就算了，怕挂了
本帖最后由 深海深海 于 2026-5-24 13:51 编辑
先进封装600584；PCB002916，688020；MLCC301013；玻璃基板000725
【长电科技】闪迪封测、先进封装及CPO相关业务再梳理0524.
【存储封测】：并购晟碟，国际存储业务或被低估。
-国际市场：
公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品并与全球前三大存储器制造商密切合作，2025年闪迪业务占比约10%。
2024年长电科技收购晟碟半导体（SANDISK CHINA）80%股权，西部数据持股20%，并且西部数据给予5年订单保障。因此公司成为唯一国际存储大厂直接合作的国内封测厂。
-国内市场：
随着两存上市，长电国内存储的收入敞口预计将大幅提升。
【CPO光电合封】：CPO硅光引擎产品通过验证。
长电科技在 CPO 光电共封装等关键技术上已取得突破性进展，公司依托其独有的 XDFOI®先进封装**台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，CPO相关产品与多家头部客户开展深度联合研发，EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进。
【先进封装】：百亿投入产能持续扩充。
封装价值量通胀： 从长逻辑来看，AI芯片的BOM中封装价值量占比已达20%。 随着工艺难度不断提升，封装环节的价值量呈现通胀趋势，行业天花板打开。长电今年投100亿扩充先进封装产能，先进封装产能持续放量（我们展望2年扩产至2.5w/月），再度夯实千亿市值增量空间。
综上，我们认为长电传统业务业绩回暖释放周期红利，硅光等先进封装业务打开长期成长空间，公司整体市值有望迈向2000亿级别
【天风电子】先进封测：AI算力驱动景气强化，持续重点关注先进封测链
核心观点：
先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号，后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下，国产封测链有望进入量价齐升阶段。
基本面：景气拐点持续确认
-- 大封测端：长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位，中高端/运算类产品占比持续提升，CPO积极布局
-- 中小封测端：甬矽等公司产能利用率处于较高水**，CoWoS与高端客户导入加速
-- 测试端：伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升，高端测试需求持续释放
-- 设备端：金海通、长川、华峰等受益下游扩产+国产替代，订单与业绩进入兑现期
核心主线：CoWoS扩产仍是利润与估值高弹性来源
-- AI算力持续扩张，先进封装成为高端芯片交付的核心瓶颈
-- 国内龙头近两年积极扩产，CoWoS相关产能规划从几千片向万片级别提升
-- 单先进封装产线即可显著重塑公司利润中枢，设备端也将受益于持续扩产带来的订单高增长
技术升级：从CoWoS-S到CoWoS-L，壁垒继续提升
-- CoWoS-L占比提升是明确趋势，对设备、材料、工艺控制提出更高要求
-- 相比S方案，L方案在面积扩展和成本优化上更具优势，但对高精度Die Bond、RDL、LDI、翘曲控制等能力要求更高
-- 行业竞争正在从“产能扩张”升级为“工艺能力+客户绑定+工程化量产”的综合壁垒竞争
CPO重要性提升，先进封装边界继续外延
-- AI集群规模扩大后，光互连逐步成为系统效率提升的重要方向
-- 产业链围绕EIC/PIC集成、RDL、bumping、混合键合、倒装等方向积极储备
-- 当前多数方案仍处研发验证阶段，但长期看，CPO有望进一步提升封测环节在光电融合中的战略价值
建议关注：
先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技等
先进测试：伟测科技、利扬芯片等
封测设备：金海通、长川科技、华峰测控、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等
联系人：天风电子 李泓依
学**打卡中！感谢深海老师分享
这个月很爽啊。封测，半导体捡钱一样
#韬定理 【3D IC 】大势所趋，重视相关设备供应商
#ISCAS2026 #逻辑折叠
[红包]先进封装：⭐中芯国际、盛合晶微、甬矽电子等；
[红包]混合键合：⭐拓荆科技、北方华创、中微公司等；
[红包]热压键合: ⭐快克智能、芯源微等；
[红包]电镀: ⭐盛美上海、北方华创等；
[红包]减薄: ⭐华海清科、光力科技；
[红包]量检测: ⭐中科飞测、骄成超声等
[红包]EDA: ⭐华大九天、概伦电子、广立微
[玫瑰]个股边际变化/空间/估值欢迎沟通
韬（τ）定律核心是“逻辑折叠+时间缩微”，绕开EUV、靠架构/封装/协同设计提性能**。最利好的是**先进封装、EDA/IP、半导体设备、ABF载板/封装材料**；**价值量最大在先进封装（20–50%）**；**弹性最大是小市值+华为绑定+产能紧缺的先进封装/材料/设备标的**；**上游最紧缺、通胀最高是：ABF载板、光刻胶、特种气体、硅片、靶材、电子化学品**。优先级排序：
### 1）先进封装（Chiplet/2.5D/3D）——**最强受益，刚需+价值重估**
- 逻辑折叠本质是**高密度3D堆叠+异构集成**，必须靠先进封装实现。
- 价值占比：传统封装**5–10%** → 先进封装**20–50%**（AI芯片30–40%）。
- 格局：长电/通富/华天深度绑定华为，订单确定性强。
深海深海 发表于 2026-5-19 12:59
调仓：固高保留三分之一仓。荣泰保留部分。买入芯片封测600584长电和02156 ...
节奏太好了