| 26H1 营收同比增长14%至37.2 亿元，归母净利润同比增长42%至9.9 亿元，归母扣非净利润同比下降15%至5.7 亿元。26Q2 归母扣非净利润同比增长9%至4.6 亿元。 清洗设备竞争力强。据Gartner 统计，盛美在半导体清洗设备全球市占率达8.3%，位居第四名，在国内市场份额第二，在国产设备的市场份额超过60%；盛美上半年在高温SPM 清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA 与DRAM/HBM 量产提供良率有利保障。截至26 年6 月，公司依托SAPS 技术的清洗设备持续获得国内外多家客户订单，Tahoe 设备已在多家头部逻辑客户、头部存储客户完成工艺验证，达国际领先水**；在高温单片SPM 清洗设备取得重大技术突破，获得多家客户批量订单。独创的真空负压面板级清洗技术已于境内大客户端实现量产，并于上半年完成最终验收；在境外市场获得510×515mm 面板级负压清洗设备订单并顺利交付。 前后道电镀设备持续突破。在半导体电镀设备领域，据Gartner 统计，公司全球市占率达9.6%，位列全球第二，公司在上半年交付了2000 电镀腔ECP 设备，全面覆盖前道铜互连/后道晶圆级封装/3D 堆叠/化合物半导体等电镀技术。公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售，针对CoWoS 工艺的大铜柱（TIV）等电镀解决方案已获客户广泛认可。 其它设备竞争力持续提升。盛美在PECVD、炉管、涂胶显影等方面持续提升竞争力。公司首台PECVD SiCN 设备顺利出机，为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构。出机客户端的首台机台在TEOS 和SiN 两种工艺薄膜上均取得关键性突破。常压氧化炉和LPCVD 炉管已应用于多个中国晶圆厂，逐步通过验证并正在向更多订单量发展。ALD 正加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正优化测试。盛美预计年底完成KrF 工艺涂胶显影Track 设备的全生产流程验证。 盈利预测与投资建议 我们预测公司26-28 年归母净利润分别为17.90/22.58/28.99 亿元（原26-27 年预测为 17.81/20.45 亿元，主要由于行业景气度提升调整了营业收入）。根据可比公司27年**均79 倍PE 估值，给予369.72 元目标价，维持买入评级。 风险提示 地缘政治风险，产品研发进展不及预期风险，中长期盈利能力下降对估值产生负面影响 |
