| 事件： OCP 开放计算中国峰会上，字节跳动发布新一代兆瓦级算力系统AIRack 3.0，机柜搭载800V HVDC 高压直流供电架构，并配套100%整机柜全液冷散热方案。单机柜功率提升至500KW，双柜集群功率突破1MW，可容纳576 颗XPU 算力芯片，算力密度、集群带宽较上代翻倍提升。 机柜功率密度快速提升，全液冷架构成为AI 基础设施发展趋势。随着XPU 单芯片功耗不断提升，传统风冷散热逐渐接近极限。 字节AI Rack 3.0 将液冷方案从服务器级升级至整机柜级，架构内置专用液冷 Busbar、进出液分集水 Manifold，并配套 36 台 1U或 18 台 2U XPU 液冷节点，可支持3000W 以上高功耗XPU 芯片的散热需求。相较传统服务器散热方案，整机柜液冷通过统一液冷管路、集中式热管理系统提升散热效率，同时增加冷板、CDU、管路连接件等环节价值量。随着AI 服务器功率密度持续提升，液冷有望由高端AI 服务器的可选配置逐步成为主流方案，推动液冷产业链进入规模化发展阶段。 电源架构持续演进，800V HVDC 有望成为下一代AI 数据中心重要方向。随着AI 机柜功率由百千瓦向兆瓦级演进，传统“UPS+低压交流+分布式PSU”的供电架构面临电流过大、铜排占用空间增加、转换损耗提升等问题。800V HVDC 方案通过提高供电电压降低传输电流，可有效减少铜排尺寸及线路损耗，并通过Power Shelf 实现电源模块集中管理，为机柜内部释放更多空间，进一步提升算力密度。市电通过一次整流生成800V 高压直流电，再通过Powershelf 降压至54V，省去UPS 逆变环节，有望进一步提升端到端供电效率，节省数据中心长期运营成本。有望带动HVDC 模块、SST、母线系统、连接器等环节技术升级与国产化需求释放。 相关公司： HVDC：中恒电气（002364.SZ，未评级）、科华数据（002335.SZ，未评级）等 PSU：麦格米特（002851.SZ，未评级）、欧陆通（300870.SZ，未评级）等 SST：四方股份（601126，SH，未评级）、金盘科技（688676.SH，未评级）等 液冷：曙光数创（920808.BJ，未评级）等 风险提示：800V HVDC 产业化不及预期；AI 基础设施建设不及预期；技术路线变化的风险等。 |
