| 算力：算力租赁价格**稳，MiniMax 新一代旗舰大模型MiniMax M3 正式发布 2026 年6 月1 日，MiniMax 发布新一代旗舰大模型MiniMaxM3。该模型在架构与能力上实现双重突破：采用MSA 稀疏注意力机制，支持100 万上下文窗口，预填充与解码速度较上代分别提升9 倍和15 倍以上；同时为原生多模态模型，支持图片、视频输入及电脑操作，在多模态测试集OmniDocBench中得分超越Gemini 3.1 Pro，并在面向自主Agent 的端到端评测框架Claw-Eval 中取得最高分。 AI 应用：Character.AI 周访问量环比+11.57%，Gemma 4 12B 开启本地多模态AI 新时代 2026 年6 月4 日，谷歌发布了轻量级多模态模型Gemma 412B，一款能够在16GB 内存的轻薄笔记本上全离线流畅运行的高性能模型。该模型抛弃了传统的编码器结构，能够直接处理文本、图像和音频输入。与此同时，DeepMind 的首席执行官Demis Hassabis 也公开表示，Gemma 4 全系列模型的下载量已突破1.5 亿次。 AI 融资动向：Ramp 完成7.5 亿美元F 轮融资，投后估值达440 亿美元 2026 年6 月4 日，AI 金融公司Ramp 完成7.5 亿美元F 轮融资，投后估值攀升至440 亿美元，累计融资规模达30 亿美元。本轮融资由Iconiq Capital、新加坡**财富基金GIC以及安大略省教师退休金计划联合领投，高盛成长股权、摩根士丹利投资管理及Founders Fund 跟投。公司服务7 万家企业客户，以AI 驱动的企业信用卡及财务自动化**台为核心，推出自主AI 智能体用于欺诈检测和交易审核，并于2026 年3月上线新功能，支持AI 智能体完成企业支付等操作。 投资建议 2026 年6 月2 日，英伟达宣布其Spectrum-X 以太网硅光技术已全面量产。新一代Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持其VeraRubin **台在数据中心实现横向扩展与跨区域扩展，为AI 工厂部署提供网络支撑。公司通过与台积电、SPIL、TFC 及富士康的深度协同实现了Spectrum-X 以太网硅光技术的量产，四家企业分别在硅光芯片制造、芯 片级封装测试、激光芯片与光模组、系统组装环节提供核心技术支持。作为英伟达全栈协同设计的典范，该技术相较传统收发器网络实现能效与AI 集群正常运行时间均提升5 倍，部署效率提升30%，为百万GPU 级AI 工厂奠定了坚实的网络基础，目前已获得CoreWeave、Lambda 及Oracle CloudInfrastructure 的率先采用。其大规模CPO 部署突破了光互连在功耗、可靠性与部署时间方面的瓶颈，消除了制约AI 集群规模扩张的关键障碍。光通信是英伟达战略布局的核心方向之一，在本周举办的Computex2026 上，光互连领域龙头企业迈威尔科技首席执行官与黄仁勋同台出席。黄仁勋表示迈威尔科技有望成为下一家市值突破万亿美元的科技企业，并透露双方正进一步深化战略合作关系，共同打造支撑下一代人工智能数据中心运行的关键网络与连接基础设施体系。 2026 年截至6 月，英伟达已密集对四家美国行业龙头企业进行大规模投资： 3 月分别向迈威尔科技、Lumentum 及Coherent 各注资20 亿美元，其中与迈威尔科技的合作旨在将其定制AI 芯片和网络技术整合进英伟达NVLink Fusion 生态系统，对Lumentum 和Coherent 的投资则全面押注光互联技术与封装集成；5 月宣布与康宁达成多年期商业与技术合作伙伴关系，总投资上限32 亿美元，支持其将美国光连接制造能力提升10 倍、光纤产量提升超50%，并在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。英伟达作为全球人工智能产业绝对龙头，其全栈式技术协同与产业链资本投入，构成了行业长期增长最坚实的确定性基础。Spectrum-X 硅光互联**台全面量产及共封装光学(CPO)架构大规模商用，标志着光通信行业进入技术迭代与需求爆发的共振期。AI 算力建设需求的加速将驱动光通信板块景气度持续上行。 中长期，建议关注专注于半导体等高端制造业的罗博特科（300757.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）、AI 智能文字识别与商业大数据领域巨头的合合信息（688615.SH）、深耕工业AI 与软件并长期服务高端装备等领域头部客户的能科科技（603859.SH）。 风险提示 1） AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。 |
