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富信科技(688662):光模块MICROTEC高增长 拓展储能新应用

2025-7-7 11:19| 发布者: 神童股手| 查看: 60| 评论: 0

摘要:   光模块用Micro TEC 产品进度较快,推动通信业务快速增长。2024 年,公司在通信领域实现销售收入0.27 亿元,同比增长140.8%。产品进度上,公司用于5G ...
  光模块用Micro TEC 产品进度较快,推动通信业务快速增长。2024 年,公司在通信领域实现销售收入0.27 亿元,同比增长140.8%。产品进度上,公司用于5G网络中光模块温控的Micro TEC 已向多家头部企业批量供货;同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G 高速率光模块的Micro TEC 的项目开发,目前处于可靠性验证阶段。产能储备上,公司现已具备年产600 万片MicroTEC 的生产能力,并可根据市场需求快速扩大产能。随着核心技术水平以及规模化制造能力不断提升,公司有望持续受益于高速率光模块温控散热需求提升。

      布局储能业务,有望形成新增长点。公司半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势,可有效解决因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题,保证储能设备的运行安全。2024 年公司半导体机柜除湿机产品已向海博思创等企业供货,形成销售收入359 万元,同时与宁德时代、亿纬锂能等多家企业完成产品验证。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高,半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点。

      以技术创新与产品创新为双轮驱动,持续提升半导体热电器件技术水平。公司研发投入稳步提升,在热电材料、制程工艺等方面不断推进技术升级和工艺优化。在材料技术方面,公司成为行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业;在器件制备工艺方面,公司研发了微型器件组装、低冷量损耗密封等技术,有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。公司持续强化核心技术竞争力,有望持续推动半导体热电器件国产替代。

      我们预测公司25-27 年每股收益分别为0.82/1.20/1.52 元(原25 年每股收益预测为0.71 元,主要上调营业收入与毛利率),根据可比公司25 年48 倍PE 估值,对应目标价39.36 元,维持增持评级。

      风险提示

      需求复苏不及预期、高端产品拓展不及预期、海外业务不及预期、汇率波动风险、热电整机产品大客户占比过高风险、资产减值风

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握手

雷人

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