| 同方国芯：金融IC卡、居民健康卡芯片开始放量,移动支付及军工电子景气旺盛 研究机构：银河证券 撰写日期：2014.3.3 同方国芯主业包含原同方微电子（智能卡芯片、可信计算及移动支付）、原国微电子（军工元器件及FPGA等）及原晶源电子业务。 金融IC卡国产芯片即将爆发。随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大、银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准（即金融IC卡芯片国产化）的政策发布时间不会晚于2015年。 国内的IC卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7家，由于金融IC卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术、华虹。 同方在金融IC卡领域优势明显，预计其市占率将排首位。公司在研发投入、渠道、资质方面领先，2013年起给各大银行试点。预计2014-2015年公司发行金融IC卡芯片5000万张、1亿张。短期受发卡量低影响，分摊到单芯片的成本高，预计下半年起，随着金融IC卡放量，单品毛利率将大幅提升，卡片放量带来的利润弹性极大。 居民健康卡发行快，公司占据绝对优势。居民健康卡的发行将有利于医院医疗信息系统上线及联网，卫计委和地方卫生厅大力重推。而对出资方银行来说，由于未来居民健康卡可能参与到医疗费用结算，银行在医院可以跑马圈地，因此银行积极性高。目前同方国芯在居民健康卡市场占据70-80%的市场份额，预计未来随着参与者增多，公司的市场份额将略有下降，但是预计不会低于50%。预计2014-2015年公司发行居民健康卡芯片2000万张、5000万张。 移动支付爆发潜力大，公司具备主流方案。2013年公司推出的拳头级产品NFC双模全卡方案未来放量潜力大。 公司早期的老产品线身份证及SIM卡稳定增长，社保、Ukey和支付终端芯片等开始具备增长潜力。 军工特种元器件业务亮点多、弹性大。国微电子此前拿到200多个研发项目，目前已经产品化进行销售的有40多个，预计未来产品化率还将提升，尤其是FPGA芯片军转民后将大幅放量。2013年国微电子实现营收及净利润分别是2.3亿元、9874万元，预计2014-2015年国微电子分别实现3.5、5.5亿元营收，对应1.5亿、2.3亿元净利润。 股价表现的催化剂：金融IC卡、居民健康卡芯片放量超预期；移动支付业务进展超预期；军工元器件产品化加速；芯片扶持政策出台。 预计2013-2015年EPS是0.90、1.31、1.95元，对应的PE是49、34、23，维持推荐投资评级。 华天科技（002185）：高成长的半导体封装龙头 来 源： 长江证券 撰写时间： 2014-03-24 华天科技3月24日晚间发布年度业绩报告称，2013年归属于母公司所有者的净利润为1.99亿元，较上年同期增64.55%；营业收入为24.47亿元，较上年同期增50.76%；基本每股收益为0.3065元，较上年同期增64.52%。 事件评论 公司在2013年实现了营收和净利润的同比高增长，粉笔同比增长51%与65%。公司业绩大幅提升，一方面来自于半导体行业景气度提升，公司作为封装龙头企业，持续受益；另外一方面则在于公司昆山子公司在2013年实现了并表，其先进封装产品逐步扭亏为盈，贡献业绩。公司全年销售集成电路封装产品83.38亿只，同比增长20%，可以发现，公司在技术不断升级的前提下，单件产品的价值在不断提升。 从毛利率的表现看，13Q4毛利率为20.87%，较前几季度有所降低，主要原因在于昆山子公司在2013年9月份开始并表，子公司先进封装由于是采用进料加工的商业模式，使得整体毛利率降低。费用方面，Q4管理费用的大幅提升也是在于昆山公司的并表，且公司奖金在年底集中发放所致，预计14年公司费用将回归正常。 我们认为公司是国内不多得的优秀半导体封装企业，未来发展将极大的受益于昆山子公司的先进封装技术平台。公司在晶圆级封装领域起步较早，TSV技术正逐步走向成熟。母公司通过增资扩股以及派驻管理人员等方式，提升了先进封装的盈利能力，在满产的基础上，公司也实现了客户方面的突破，从而有望进一步提升公司的盈利能力。今年另外一大看点则将是晶圆级光学产品销量的不断提升。 公司未来的发展路径十分明确，在昆山子公司高端封装平台的搭建基础上，公司持续深耕消费电子产业，扩大其封装器件在主要大客户中的市场份额，同时结合自己的技术平台及成本优势，外延扩张到MEMS、LED等新兴领域。在半导体行业趋势良好的情况下，公司未来具有优良的成长性。因此，我们维持对公司的推荐评级，2014-2016年EPS为0.41、0.58、0.68元，对应PE为24.6、17.4、14.9倍。 |
