| 劲胜股份:金属件全面启动,有望供应三星、小米 类别：公司研究 机构：国泰君安证券股份有限公司 研究员：毛平,熊俊 日期：2014-01-22 正在成为金属结构件和外观件的重要供应商。公告追加投资1.6亿,购买300台CNC设备,6月将形成600台CNC(对应1040万套/年);如果加上外协,有望形成1000台总产能。目前主要客户有:小米(移动电源)、OPPO手机等,还有望进入三星高端手机和米4手机。 三星即将进入出货高峰,产品货值有望进一步提升。1)我们判断三星1H14可能有两部高端智能机,一款S5是塑胶机壳(大量),另一款试水金属机壳(小量);2)从公司的投资强度和节奏判断,我们认为公司已经参与到以上两个项目的研发;3)金属机壳、LDS天线将进一步提升单款手机的产值贡献(预计大于100元/部),并提升毛利率。 小米有望给劲胜带来新的估值亮点。小米是“硬件、软件、互联网”三位一体的创新消费电子厂商,其公开发布的2014年手机出货目标4000万部(2013年1870万部),增速全球最高。我们认为公司有望陆续切入移动电源、小米盒子、手机以及未来新品的结构件方案;小米供应链的高增长和高估值,有望给劲胜带来新的估值亮点。 估值和评级:考虑到4Q13-1Q14项目前期开发费用较高(客户量产后会补偿),略下调2013年EPS预测至0.64(之前0.69元),维持2014-15年1.03/1.45元预测,复合增速50%,参考行业平均估值(约2014年22-25倍),考虑一定成长性溢价,给予2014年28倍PE估值,目标价上调至28.8元(之前24.6元),维持增持评级。 催化剂:三星金属化进程提速,导入新的机壳大客户。 风险:客户订单低于预期,费用增加过快导致盈利下滑。 华天科技业绩快报点评:业务及产能布局进入收获期 类别：公司研究 机构：国联证券股份有限公司 研究员：杨春柳 日期：2014-02-28 事件: 2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报: 营业收入 24.47亿元、较上年同期增长50.76%,营业利润1.89亿元、同比增长139.5%,利润总额2.26亿元、同比增长62.6%,归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17%,每股收益0.306元,同比增长64.14%。 点评: 产能释放及西钛微并表造就高增长 快报显示的业绩处于之前业绩预告的中值,符合预期。 随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放,母公司及西安子公司产能稳步增长,产能利用率逐步提高,加之三季度控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司纳入合并范围,使营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。 其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益,11年亏损774万元,12年收入2.38亿元,同比增长107.76%,实现净利润2106万元,13年上半年实现收入2.26亿元,净利润2364.84万元,业绩超12年全年。2013年继续增资西安子公司1.5亿元用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”,将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。昆山子公司的TSV封装在2012年10月份跨过5500片/月的盈亏平衡点,实现单月盈利,之后产能迅速扩张,今年也将继续贡献业绩。 一次性解决授权费,有利公司长远发展 全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权,因此都要支付相应的技术授权费,例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3%支付。 西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算,每片的加工费300美元,那么全年的加工费为4500万美元,需支付的授权费为135万美元。 为解决此问题,公司已向Tessera一次性支付350万美元,买断了技术授权,这笔费用按12.5年摊销,平均每年28万美元,影响很小。在TSV封装下游需求不断拓展,公司的产能继续提升的情况下,利于公司的长远发展。 阵列式镜头研发关键在模具 公司的阵列式镜头正在研发之中,阵列式镜头的制造过程与WLO类似,关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状,从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态,需要使用模具控制其形状,然后通过UV固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要,要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO更加复杂,单镜头WLO只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状,而阵列式镜头因为是4。 4的镜头阵列,需要形成4。 4的圆弧形状阵列,液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响,因此需要做大量的试验,然后对模具的形状进行补偿,需要足够的时间来完成。 估值不高,维持推荐 不考虑阵列式镜头,预计13-15年净利润为1.99、2.82、3.8亿元,EPS 0.31、0.43、0.58元,对应目前股价,估值分别为36.6、25.7、19.8倍,考虑到国家扶持集成电路产业政策空前给力,阵列式镜头如能批量出货空间巨大,因此我们认为目前估值不高,维持推荐。 风险因素: TSV新产线产能释放慢于预期;阵列镜头研发进度慢于预期;阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。 京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-18 进军可穿戴市场,避开软件生态问题 过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。 可穿戴市场为公司打开蓝海市场 可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。 超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势 公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。 l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。 风险提示 可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。 给于“推荐”评级 我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。 中颖电子:站在集成电路产业链上端,受益政策支持与进口替代类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-03 两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%,远超原油 2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元,而同期,我国原油的进口额为2206亿美元;2012年,我国原油对外依存度58%,而半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%,在我国电子信息产业长期发展的核心零部件-半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地,中国市场增速远超全球市场。 国家信息安全以半导体为基础,新产业政策将出台,力度远超“18号”文,向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜 历史上,国家先后“908工程”、“909工程”、“18号文”、“新18号文”四次支持半导体产业,其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示,新的产业政策在年底将初步定稿,支持力度空前。集成电路两种商业模式,其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。 公司利基市场:家用电器微控制器受益于三星、瑞萨等外企退出 MCU 市场,公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场,公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品, 例如“变频”控制器等。 节能产品:锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC 业已就绪; 锂电池芯片市场TI 一家独大,公司产品目前快速放量中,有望实现完美进口替代;显示驱动IC 公司产品线业已就绪,有望成为再下一个大金矿。 风险提示 公司产品市场推广进度; 给予“谨慎推荐”评级 预计公司2013/2014/2015年营收分别为3.36/4.36/5.32亿元,同比增长27%/30%/22%;净利润分别为0.36/0.65/0.77亿元,同比增长50%/79%/19%;
EPS 分别为0.26/0.46/0.55元。对应最近收盘价19.91元,对应PE 76/43/36倍,鉴于公司的长期投资价值与当前股价,给予“谨慎推荐”评级 |
