| 国信证券：关注联发科8核芯片以及LED行业机会 元器件交易网讯 1月6日消息，国信证券近日发布了新一期电子行业证券研究报告。报告指出，联发科8 核心MT6592 手机芯片解决方案陆续在2013 年底开始配合客户发布智能手机终端，有望带动联发科12 月营收逆势走商，Q4 营运表现也将超预期。台系LED 芯片、封装大厂都看好照明市场大爆发，芯片厂龙头晶电认为2014 年市场就有机会供需平衡。 报告内容摘要： 行业主要观点 联发科8 核心MT6592 手机芯片解决方案陆续在2013 年底开始配合客户发布智能手机终端，有望带动联发科12 月营收逆势走商，Q4 营运表现也将超预期。联发科的8 核芯片陆续打进了大陆、日、韩等地手机品牌厂，出货状况火热。估计MT6592 的出货量将在2014 年1 月份大幅提升，然后会持续保持增长态势。另外，联发科将在2014 年上半年推出首款4G LTE 基带方案，特别支持国内的TD-LTE。联发科的营运状况跟大陆智能手机市场相关度较高，联发科智能手机芯片出货的火爆，芯片技术的升级催生的换机需求，使我们对一季度国内智能手机产业链有所期待。看好国内锂电池模组、精密结构件、被动元器件等零组件厂商一季度的表现。 台系LED 芯片、封装大厂都看好照明市场大爆发，芯片厂龙头晶电认为2014 年市场就有机会供需平衡，璨圆、新世纪、亿光等也看好照明市场的增温。随着全球各国的白炽灯禁售令在2014 年批量生效以及LED 光源价格的持续下降，LED 通用照明需求有望在2014 年明显放大，估计在2014 年LED 照明市场将加速成长，市场规模有机会挑战260 亿美元，LED 照明产值年增率将为38%，2014 年起LED 行业有望迎来一波维持2-3 年周期的大机会。 行业主要公司动态变化 联发科8 核心MT6592 手机芯片销售一枝独秀的情形，可望带动联发科12 月营收逆势走高； 三星可望2014 年CES 推64 位元8 核心Exynos； 英特尔既有平台与即将推出的新一代智能手机SoC 平台Merrifield 都支持64 位元运算； 欧菲光在2014 年1 月成功开发5 寸无边框触控面板产品； 市场传出苹果欲搭配指纹识别把蓝宝石材质应用在MacBook 上的多点触控板； 华为2013 年智能手机出货量超过5，000 万支； 联想Yoga 平板计算机销售量已突破100 万台，联想平板计算机出货量目前居全球第4 名。 行业重点关注股票推荐逻辑： 1.看好薄膜对玻璃的持续替代，薄膜触控凭借性价比优势在智能移动市场所向披靡， 推荐薄膜上下游一条链：康得新、万顺股份、欧菲光； 2、智能机持续成长、平板电脑高速成长，具备技术壁垒和成本优势的细分子行业， 推荐环旭电子、顺络电子、劲胜股份、华天科技、星星科技、长盈精密、中颖电子、北京君正； 3、迎接"智能化"、"网络化"并持续高景气度的视频监控行业，推荐海康威视、大华股份等行业领先公司； 4、政策及价格驱动LED 照明市场启动，看好具备上下游垂直整合布局完整的三安光电、德豪润达、下游有支撑业绩确定性强的聚飞光电、瑞丰光电、洲明科技。（.国.信.证.券） 手机芯片板块10大概念股价值解析 个股点评： 上海新阳2013年度业绩预告点评:2014变革元年,持续看好公司成长 类别：公司研究 机构：民生证券股份有限公司 研究员：尹沿技 日期：2014-02-07 2013年全年净利润增长3.06%-13.11% 本次公司发布业绩预告,2013年全年营业收入比上年同期增长30%以上,归属于母公司净利润预计达到4100万元至4500万元,对比2012年净利润3978.41万元,同比增长3.06%-13.11%。 本次增长主要来自于考普乐公司并表 2013年公司完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购,并将公司第四季度的经营情况并表,根据测算,第四季度考普乐公司约为公司贡献收入4300-4500万元,贡献净利润1000-1200万元。考普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力,在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景,成长情况稳定乐观,有益于公司未来的长期发展。 母公司净利润下降源于募投项目,短期因素将先抑后扬 本次公告披露中,上海新阳的业务净利润同比下滑约20%,主要原因是公司的半导体封装材料的技术改造募投项目于2013年底完成,开始进入试生产阶段。在试生产阶段需启用全部产能不间断的进行运行调试,因此将产生大量的运营管理费用及人力成本。此阶段费用为短期费用,主要发生于2013年第四季度与2014年第一季度,并且大部分发生计入13年第四季度,不会对长期费用产生影响。随着募投项目的调试配合完成,产能情况将不断释放,对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义,短期的利润下滑将成为公司业绩先抑后扬的拐点。 公司经验技术垒坚攻利,维持强烈推荐评级 公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒,凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面,公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证,积极与台系顶级芯片制造商接洽,力争进入供应链;封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场,在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作,率先打破国外垄断局面,进军成长性极高的TSV材料领域。在晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇的契机下,公司攻守兼备,我们预计未来收入与盈利将双升,2014和2015年EPS为1.02元、1.79元,对应PE 38倍和22倍。 风险提示 1)半导体行业的景气程度持续低迷,TSV封装市场发展趋势缓慢;2)公司在下游客户认证情况不达预期 |
