| 【概念股解析】 七星电子（002371）：半导体设备龙头将受益双重利好 来源： 国泰君安 撰写时间： 2014-02-11 上调评级至增持，目标价31.3元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近，将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下，预计公司2013-2015年收入分别为8.11、10.91、13.48亿元，净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元，对应EPS为0.30、0.50、0.64元；鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性，给予目标市值110亿，空间26%。 半导体行业景气度明确提升。1）北美半导体BB值连续3月上升后，现连续3月站在1以上；按历史规律显示，全球半导体行业已能确认较明显复苏。2）2013年12月3个月平均订单创下自2012年6月以来新高，预计将带动2014年半导体设备支出提升。3）费城半导体指数站稳自07年经济危机的新高；进一步验证我们的判断。 国家半导体系列扶持政策预期临近。我们重申对2014年国防安全大年的判断，加之近期改革力度持续加码，在北京率先推迟半导体扶持政策后，预计千亿级国家扶持政策将在近期发布；而制约行业发展、国内短板的制造段将成为首要扶持的领域，看好国内半导体设备龙头供应商——七星电子在系列政策出台后带来的发展空间。 公司具备高壁垒来迎接行业与政策的双重利好。公司为A股唯一的半导体设备提供商，承担02专项中12寸立式氧化炉、清洗机和LPCVD等设备研制，目前进展顺利；已成为国内唯一能够生产8英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业；产品约能覆盖单条半导体产线10%的价值量。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，中芯国际作为国家最大半导体制造商一直为国家重点扶持对象。预计公司有望受益半导体设备支出的提升以及国家扶持政策中重点扶持和受益标的。 风险提示：政策出台延后；半导体行业景气下滑风险。 【概念股解析】 士兰微（600460）：逐渐走出低谷，业绩稳定成长 来源： 兴业证券 撰写时间： 2013-10-31 事件： 公司10月30日发布2013年三季度报，2013年前三季度营业收入为11.68亿，同比增长20.58%；营业利润0.53亿，归属于上市公司股东净利润0.78亿，同比增加404.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.35亿元。其中，第3季度营收4.21亿，同比增加21.55%，环比减少4.71%；归属于上市公司净利润0.41亿元，同比增加676.69%，环比增加28.95%。前三季度EPS=0.09元，第3季度EPS=0.0429元。 点评： 主要季度财务指标：公司前三季度归属于上市公司股东净利润大幅增长，主要系联营企业友旺电子公司本期净利润增加以及公司出售可供出售的金融资产取得的投资收益增加所致。3季度营收4.21亿，同比增加21.55%，环比减少4.71%；3季度归属于上市公司净利润0.41亿元，同比增加676.69%，环比增加28.95%。3季度毛利率26.53%，同比增加4.49个百分点，季度环比增加1.58个百分点。3季度公司三项费用率23.33%，同比下降0.91个百分点，环比上升2.18个百分点。存货周转天数146天，较2季度的134天有所上升。 收入环比微幅下滑，盈利水平持续改善：公司3季度收入4.2亿，环比基本持平，分业务情况来看，主要是公司集成电路业务和器件成品环比微幅下滑。从毛利率情况看，公司3季度毛利率环比上升1.5个百分点，主要是由于公司陆续有新产品发布，集成电路毛利率环比上升3.5个百分点，发光二极管业务毛利率由负转正，3季度已达到10%左右水平。 盈利预测及投资评级：公司半导体业务在新品上量和产能利用率提升双重因素的拉动下，为业绩增长提供较大弹性。公司作为国内少数半导体IDM厂商，正在经历从单纯的芯片供应商向成品厂商转型的过程，未来器件成品、模块、LED封装器件的出货占比将逐步提升，营收规模将伴随单品价值量大幅提升。公司立足长远开始布局成都半导体制造基地，打造器件、成品的大规模制造中心，提升公司长期竞争力。12年同期较低的业绩基数给13年业绩高增长创造了条件，我们给予公司2013-2015年盈利预测为0.13元，0.21元和0.28元，维持公司“增持”投资评级。 风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新产品市场开拓低于预期，未能及时导入新客户供应体系的风险；行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险；成都士兰建设进度低于预期的风险。 【概念股解析】长电科技（600584）：行业景气度拖累大客户订单，不改长期发展逻辑 来源： 华创证券 撰写时间： 2013-10-30 事项 公司公布2013年三季度报告，前三季度公司实现营业收入38.3亿元，同比增长19.81%，实现归属于上市公司股东的净利润1058.21万元，同比增长1.73%，扣除非经常损益后的净利润实现了扭亏为盈，达到2172.35万元，相较历史同期亏损8,268.71万元，有显著提升。 主要观点 公司受益于中高端封装对传统产品体系的结构性优化，产品综合毛利率达到19.94%，相较历史同期提升4.5个百分点。前三季度公司营收规模同比增长，但销售规模增加及新客户开发增加，以及研发费用增加及职工社会统筹金上缴比例提高，导致期间费用增长较快。 公司前三季度业绩未实现较大幅度增长的核心原因在于，上半年终端客户过度备货芯片等核心组件，三季度存在去库存现象，导致锐迪科和展讯等大客户订单需求缩水，公司部分中高端封装产品未按预期放量，与此同时，滁州和宿迁厂房搬迁，产线的内部调整和产品的毛利率提升，仍需保持一定投入，产线人员整合相关的开支，亦增加了公司的固定费用支出。整体上，业绩增长相对缓慢与公司产品品质无直接关系，且客户反馈良好，主要受限于下游客户自身需求降低，伴随未来大客户芯片出货量提升，以及公司有望供货华为海思等新锐客户，处理器、射频芯片和MEMS芯片等中高端封装将持续提升产品占比，优化公司获利能力。 公司控股子公司盈利情况良好： 1)江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股75%的中外合资企业，其主导的中道工序产线保持良好运营状态，前三季度实现营业收入6.43亿元，营业利润5135.9万元，基本满足我们的预期，下一阶段仍将依据高端客户的需求，持续扩充产线产能，逐步成为公司业绩的支撑点。 2)新晟电子（公司控股70%），凭借精深的封装积累，协同东芝，紧抓摄像头市场需求，近期放量。2013年下半年500w可变焦摄像头模组量产，现阶段产能已达100万组/月，逐步开始盈利，800w高像素自动焦距产品进入二次试样，2014年将实现量产。 公司是专注度极高的封测企业，是国内第一家拥有中道工序产线的企业，产能国内最大，比肩日月光和矽品等国际大厂，全面覆盖铜Bumping/WLCSP/FC倒装BGA/MEMS等中高端封测产品。公司是A股封测企业中，规模最大和技术最领先的旗帜企业，2012年全球排名第7位，依托国家产业政策长期有效的支持，未来将承接全球中高端封装产能转移。 【概念股解析】同方国芯（002049）：芯片国产化和军队信息化是公司推力 来源：长城证券 撰写时间： 2013-12-30 投资建议 公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元，对应目前股价PE分别为58x、38x及28x，给予“推荐”评级。 投资要点 公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员：公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。 二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰，换证张数分别为1亿张和2.9亿张，公司该项业务有望在届时迎来较高增长，为公司整体业绩提供保障。 公司有望受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。预计2014年全年将新增4亿芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，综合安全性和成本考虑，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测，有望成为第一批受益的国产芯片厂商。(.证.券.时.报.网) |
