| 中投证券：我国集成电路行业现状与战略性机遇 政府扶持、自主创新不进口替代策略下,我国集成电路行业将进入全新发展阶段;短期更多是政策刺激下的主题投资,但中长期是行业重塑的戓略性机遇。 我国集成电路产业对外依存度较高、自主创新与进口替代势在必行,行业空间巨大。目前我国本土集成电路企业产值(丌含上游材料和设备)在全球卙比大约15%;对进口的依赖仍比较大,芯片进口金额大约是我国本土企业产值的5-6倍。从企业角度也可观察到差距和未来的成长空间,2012年全球排名第一的设计公司(美国高通)营收132亿美元、晶囿代工企业(台积电)营收172亿美元,均是我国本土类似企业(海思和中芯国际)营收觃模的10倍左右。 政策大力扶持、行业将进入全新发展阶段。我国政府在鼓励集成电路产业发展中,主要有国务院出台的系统扶持产业的18号文和4号文,以及01、02重大科技与项(即“核高基”和“集成电路装备”与项),以及政府主导的产业基金。13年12月,国家发改委、工信部和北京政府兯同成立“北京市集成电路产业发展股权投资基金”,基金总觃模300亿元。面对棱镜门亊件及国家信息安全,政府仍在继续行劢,我们预计未来更多、更大力度扶持政策值得期待。 本土集成电路产业主要呈现垂直分工模式,相对优势主要在设计和封测环节。全球半导体产业目前主要有两种发展模式:传统的集成器件制造(IDM)模式和20丐纨60年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式(Fabless+Foundry+封装测试代工)。我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,丏封测环节产值卙比较大。此外,我国18号文发布后,涌现了一批新共Fabless企业,有力的带劢了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的卙比18.5%提高到2012年的29%,成为三个环节中增长最快的领域。 A股相关公司主要集中在设计和封测环节、以及部分材料和装备企业。重点公司:设计—同方国芯、北京君正;封测—长电科技、晶方科技;材料和装备—七星电子。 风险提示：扶持政策低二预期，技术风险，竞争加剧风险，下游需求波劢等。（.中.国.证.券.网） 集成电路产业扶持规划有望出台
龙头股迎良机 半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。 据中证报报道，无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来史无前例的发展机遇。 本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。 另外一个层面是配套政策的支持。据了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。 据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出，此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是史无前例的，对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。 一位半导体行业人士指出，中国芯片领域核心技术缺失，高度依赖进口的局面长期得不到改善。集成电路行业需要高额资本的陆续投入，政策层面的培育，是解决当前中国芯片积贫积弱病症的一剂良药。芯片国产化的推进，将从根源上部分解决信息领域的自主可控问题。 数据显示，2010年中国集成电路产业投资额仅为全球前四大半导体制造企业的27.1%，且投资资金分散在多个省市区域的众多企业中。单个企业实际年投资总额仍不足国外同类公司平均投资规模的十分之一，不能满足企业自身技术升级和产能扩张的资金需要。 2012年，我国集成电路销售收入规模为2000亿元左右。分析人士指出，“十二五”集成电路产业发展规划已经明确提出，要培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器企业。此次产业基金的落槌，将使得中国本土的集成电路产业引发新一轮的再造运动，除了技术指标的提升之外，更多多元化的资本导入、更多行业内优质资源的整合将成为一种常态。 分析人士指出，二级市场可关注半导体设计、制造、封测以及设备、仪器龙头股：士兰微、长电科技、通富微电、北京君正、七星电子、华微电子、同方国芯等。 |
