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集成电路最强扶持政策将出 国产芯片潜力大(附股)

2014-2-20 10:27| 发布者: 郎少| 查看: 281| 评论: 0

摘要:  集成电路最强扶持政策将出 国产芯片市场潜力巨大  记者获悉,关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批,有望于本月底前下发。据悉,以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可 ...
 集成电路最强扶持政策将出 国产芯片市场潜力巨大
  记者获悉,关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批,有望于本月底前下发。据悉,以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。
  业内专家预计,国家已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度,今年信息安全政策的重点将落实在硬件领域,特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之最。与此同时,随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地,集成电路产业将获得前所未有的发展机遇。
  各地筹划芯片国产化扶持基金
  正如本报年初所报道的,作为未来30年发展最重要的工业物资,半导体与集成电路产业发展正在受到前所未有的重视。其中,资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可,通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。
  据记者了解到的最新消息,继2013年12月,北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后,武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策,其中集成电路设计及封测领域最受关注。此外,包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。
  以上海为例,上海经信委相关人士对上证报记者透露,正在考虑依托发改委的母基金,成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金,但细节仍在进一步确立之中。
  除了总发展纲要外,各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持,以保证政策的稳步实施。
  自主集成电路产业发展潜力巨大
  中国半导体行业协会的数据显示,2012年全年我国集成电路进口额超过1900亿美元,2013年前三季度中国集成电路进口金额1752.7亿美元,同比增长27.9%;同期出口金额707.4亿美元,同比增长105.1%;预计2013年进口额将突破2000亿美元。
  工信部的一组统计更指出,2001年到2012年年间,我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%,中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%,但国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额,则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%,国内市场所需的集成电路严重依靠进口的局面并未发生实质性改变。
  上海市集成电路行业协会副会长蒋守雷在接受记者专访时表示,我国集成电路产业市场空间巨大,但钱都被国外企业赚了去,发展自主集成电路产业非常必要,这就需要政策的引导。他认为,一旦政府为产业发展创造了环境,特别如果能够制定利用国产芯片的优惠政策,国内芯片企业就可以利用优秀的海内外人才主持技术,从而占领市场。
  值得注意的是,物联网、云计算等战略性新兴产业的发展也对芯片国产化提出了新的需求。据知情人士透露,继18日物联网全国电视电话会议后,有关部委主持的物联网信息安全会议也正在内部进行中,国家已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度,今年信息安全政策的重点将落实在硬件领域。(.中.国.证.券.网 .温.婷)
 长电科技牵手中芯国际 强化集成电路产业链
  乘着集成电路产业扶持政策的东风,产业链相关公司跃跃欲试。今日,长电科技公告拟携手中芯国际设立合资公司,意图打造集成电路制造的本土产业链。
  长电科技今日公告,公司拟与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称"中芯国际")合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元,其中公司出资2450万美元,占注册资本的49%;中芯国际出资2550万美元,占注册资本的51%。
  同时,长电科技拟出资2亿元人民币,在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司,与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。
  据了解,长电科技此次牵手中芯国际,不仅是中芯国际产业链向中段后道延伸的需求,也是长电科技封装测试技术领域优势的放大,进而长电科技可以间接触及中芯国际的国际客户如高通等,从而更好地为终端客户提供集成电路全产业链一站式服务。
  分析人士认为,就此次两强联手而言,除了更好地布局服务高端客户,满足市场需求,其战略意义还在于一改以往行业内各环节分散竞争格局,整合形成集成电路产业新业态,提升产业优势。
  据了解,长电科技主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务,其高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。去年11月28日,公司公告称,以不低于5.32元/股的价格定增募资12.5亿元,主要投入年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目,继续加码封装测试主业。
  一个重要的行业风向是,随着近期促进集成电路产业发展的纲要文件获批,以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径获高层认可,其重点将扶持具有自主创新能力的本土龙头企业,其中集成电路设计及封测领域最受关注,业界预测集成电路产业整合将步入新一轮高潮。(.中.国.证.券.网 .吴.耘 .祁.豆.豆)
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