| 4Q23 业绩基本符合市场预期，2024 年代工行业市场规模有望同比增长20%台积电4Q23 营收196.2 亿美元，环比增长13.6%，同比下降1.6%，符合彭博一致预期（199 亿美元）。毛利率53.0%，同比下降9.2pct，环比下降1.3pct，主因3nm 产能爬坡对毛利率造成稀释，符合彭博一致预期的52.9%。 台积电指引2024 年营收将同比增长23%-25%（超彭博一致预期的22%）。 2023 资本开支为305 亿美元，低于此前计划的320 亿美元，指引2024 年资本开支为280-320 亿美元，中位数同比持平。通过这次业绩，我们看到： 1）行业库存趋于健康，2024 年全球晶圆代工市场规模有望增长20%；2）台积电上修远期AI 相关收入占比预期，反映AI 需求强劲。 消费：IoT/DCE 需求较为疲软，1Q24 手机需求将季节性放缓4Q23 公司智能手机营收环比增长25%，但IoT/DCE 营收环比下降37%/35%，IoT 及DCE 需求较为疲软。由于受智能手机季节性需求下行影响，台积电指引1Q24 营收为180~188 亿美元，中位数环比下降6.2%，符合彭博一致预期（184 亿美元）；公司预计1Q24 毛利率将介于52%至54%之间，中位数环比持平，高于彭博一致预期（51.4%）HPC/AI：上修远期AI 收入占比预期，先进封装业务或保持50%+年均增长4Q23 公司HPC 收入环比增加16.3%，占整体收入比43%。台积电表示AI需求较为强劲，认为2027 年AI 相关收入占比将达到高双位数（此前预期为低双位数）。此外，台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持AI 需求，2024年计划将产出同比提升一倍，同时2025 年也将继续扩产。台积电预计CoWoS、SOIC 等先进封装业务营收未来几年将保持50%+的CAGR。 3nm2024 年或贡献中双位数的营收占比，日本厂4Q24 将按计划投产大客户新机需求推动3nm 产能快速爬坡，3nm 节点贡献15%的4Q23 营收。 在智能手机和HPC 的需求支撑下，以及更多客户导入，台积电预计3nm 将在2024 年贡献中双位数比例的营收。此外，N3E 已于4Q23 顺利量产。但台积电预计3nm 爬坡将稀释2024 年毛利率3-4pct。台积电维持N2 在2025 年量产的计划不变。海外工厂进展方面，台积电预计德国汽车及工业芯片工厂将于4Q24 开始建设；美国晶圆厂预计在1H25 量产N4 制程；日本特色工艺晶圆厂将于2 月举行开工典礼，4Q24 将按计划量产。 风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 |
