| 事件：张江汽车半导体峰会看国产化趋势 11.7-11.8 汽车半导体生态峰会在上海张江举办，会议包括智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS 与自动驾驶、汽车电子部件与车规级芯片等主题专场。我们看到新四化为代表的颠覆性汽车趋势推动汽车及半导体产业链呈现以下四个趋势：1）整车电子电气架构走向集中，先进制程芯片占比提升。2）智能驾驶芯片算力堆叠转向算法竞赛；传感、网联芯片放量。 3）电子器件实现的车辆功能复杂度提升带动车载电子元器件与半导体需求增加，单车芯片用量颗数增加1/3。4）缺芯等事件更加强调供应链自主可控，国内芯片厂商国产化进程加速，明年开始有望贡献营收。 趋势一：整车电子电气架构走向集中，先进制程芯片占比提升向域融合架构的演进中，先进制程芯片价值占比提升。根据罗兰贝格统计，在传统燃油车中，制程>40 nm 的芯片占整车半导体价值量的85%。价值量低造成现有厂商投入不足，而且较高的技术门槛和资金壁垒导致的市场新厂商少。车规产品认证周期长，较低的适配灵活性和难以提升的产能会放大产业系统性风险，如2020 年持续至今的汽车缺芯事件。在以蔚来ET7 为代表的中度智能电动车中，<40nm 的先进制程芯片价值占比达到25%，而在以下一代Model S 为代表的高度智能电动车中，<40nm 的先进制程芯片价值占比达到38%。 趋势二：智能驾驶芯片算力堆叠转向算法竞赛；传感、网联芯片放量我们看到智能驾驶高性能计算芯片呈现军备竞赛的趋势，英伟达的Thor 算力提升至2,000TOPS。考虑到特斯拉用144TOPS 算力实现了北美Beta 版城市道路自动驾驶，我们认为车端芯片算力已不再是智能驾驶的瓶颈，模型算法的竞争是下一阶段的焦点。目前国内车企普遍采用多传感器融合的方案，带动相关传感器及处理器芯片需求增长。网联化趋势带动车联网功能搭载率提升。据高工智能汽车研究院，2022 年1-8 月中国市场乘用车前装标配车联网功能搭载率为65%。此次峰会，我们看到地平线、黑芝麻智能等在高性能车规级芯片研发、与Tier2 及车企的合纵连横等方面取得显著进展。 趋势三：新能源和智能网联趋势带动汽车电气化元件与半导体需求持续提升我们看到前瞻性技术驱动电子部件及芯片实现量价齐升，根据罗兰贝格测算，智能化/网联化/电气化将分别对单车价值增加6400/5000/15500 元。1）智能化需要更多感知能力，高级别自动驾驶增加对雷达、摄像头等传感器需求，同时驱动部分传统传感器采用芯片方案，预计单车传感芯片数量有望从50-70 颗提升到60-80 颗。2）网联化需要更强的数据处理能力，带来对缓存及存储及人机交互电子部件需求增加，预计单车计算芯片数量将从40-60颗提升到130-170 颗。3）电气化带来动力总成域电控单元数量增加，提高了IGBT、DCDC、电源管理芯片用量，预计单车功率类芯片将从200-250个提升至270-320 个。 趋势四：强调供应链自主可控，国内芯片厂商国产化进程加速汽车半导体产业链成熟且车规壁垒显著，但由于全球化分工及转产灵活度低导致整体抗风险能力较差，供应链安全稳定重要性增加，我们认为车厂、Tier1和芯片厂商之间合作将更为密切，合作模式也在发生变化。同时国内芯片厂商正加速从中低端产品逐步实现国产替代，展厅中我们看到，兆易创新、芯海科技、富瀚微、国芯科技、极海半导体等公司持续推进汽车芯片研发和认证，明年有望陆续看到各公司车规相关产品的营收贡献。 风险提示：海外疫情升级风险，中美贸易摩擦升级风险，研发进度不及预期。 |
