事件:10月19日,公司发布2020年三季度业绩报告。前三季度公司实现营收6.91亿元,同比增长48.61%;实现归母净利润1.94亿元,同比增长42.85%。
拟发行可转债募资11.95亿,“车规级”封测项目助力产品升级。公司拟通过发行可转债募集11.95亿元,用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目与国家产业支持政策相呼应,能够丰富公司产品结构和提升产品性能,有助于公司控制成本、增强盈利能力和技术竞争力。我们认为该项目能够充分支撑公司双赛道战略,提升拳头业务(晶闸管、防护器件等)的产能竞争力,扩充大赛道业务MOSFET产品产能,助推公司营收规模快速增长。 维持“买入”评级。我们强烈看好公司立足于利基市场而稳扎稳打迈向大赛道的战略,鉴于公司各业务进展顺利,我们上调对公司的预期,预测公司2020至2022年营收分别为9.49亿元、12.70亿元、15.74亿元,EPS分别为0.53、0.68、0.82元(不含可转债发行对每股收益稀释)。我们维持对公司2020年85倍PE估值,对应目标股价上调至45.05元。 风险提示:疫情、贸易战影响需求;业绩预测和估值判断可能不达预期。 |