记录一下26年的操作情况

alexrr

以下是按半导体材料、半导体设备、先进封装三大板块梳理的A股相关公司，同时补充设备零部件环节。

一、半导体材料
1. 硅片（基底材料）
沪硅产业（688126）：12英寸大硅片国产化主力

立昂微（605358）：半导体硅片核心供应商

TCL中环（002129）：半导体硅片国产化率突破10%

2. 光刻胶
高端ArF光刻胶国产化率仍极低，是"卡脖子"最严重的环节之一。

南大光电（300346）：ArF光刻胶布局

上海新阳（300236）：光刻胶及配套材料

彤程新材（603650）：国内光刻胶龙头

雅克科技（002409）：持续加码光刻胶业务

万润股份（002643）：布局光刻胶单体及树脂

艾森股份：封装光刻胶

3. CMP抛光材料
鼎龙股份（300054）：国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术，2025年国内市占率达70%-80%

安集科技（688019）：CMP抛光液核心供应商

金三江：布局二氧化硅抛光液

4. 电子特气
华特气体（688268）：获ASML/Cymer认证，电子特气加速国产化

凯美特气（002549）：深度受益电子特气国产替代

金宏气体（688106）：特种气体供应商

中船特气：科创半导体材料ETF权重股

广钢气体：半导体气体材料

5. 靶材（PVD镀膜材料）
江丰电子（300567）：靶材龙头，拟收购凯德石英拓展石英材料

阿石创（300706）：PVD溅射靶材

6. 湿电子化学品
江化微（603078）：上海国资委入主，定位半导体材料**台

兴福电子：电子湿化学品

7. 封装材料
华海诚科（688535）：环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill），已过华为验证，先进封装堆叠刚需材料

康强电子（002119）：引线框架、键合丝等封装材料

美迪凯：TGV玻璃基板

瑞华泰：PJ薄膜国产化

8. 其他关键材料
三祥新材（603663）：锆铪一体化**台，日本东曹暂停对华供应氧化锆粉体后加速国产替代

聚和材料（688503）：空白掩模版、ArF光刻胶

天禄科技：TAC膜国产替代

新亚强：电子级有机硅

二、半导体设备
（一）前道晶圆制造设备
1. **台型龙头（覆盖多环节）
北方华创（002371）：国内唯一覆盖刻蚀、沉积、清洗、离子注入等全环节的**台型设备商，产品适配5nm及以下先进制程

中微公司（688012）：刻蚀设备全球龙头，5nm先进制程刻蚀设备实现国产化，一季度净利+197%

2. 刻蚀设备
中微公司（688012）：CCP刻蚀设备排名第一

北方华创（002371）：ICP刻蚀设备排名第一

神工股份（688233）：刻蚀用单晶硅材料

3. 薄膜沉积设备
拓荆科技（688072）：CVD设备排名第一，覆盖PECVD、ALD、SACVD等，应用于晶圆制造、先进封装及HBM

微导纳米（688147）：ALD设备排名第一

北方华创（002371）：PVD设备排名第一

4. 清洗设备
盛美上海（688082）：清洗设备国内龙头，市占率23%，覆盖芯片制造95%清洗工艺

5. CMP设备
华海清科（688120）：国内CMP设备龙头，占据国产CMP装备销售90%以上份额

6. 涂胶显影设备
芯源微（688037）：涂胶显影设备国产替代主力，低国产化率环节重点标的

7. 量测检测设备
中科飞测（688361）：国内半导体量检测设备龙头，HBM量测国内第一

精测电子（300567）：膜厚/OCD量测、电子束量测设备

赛腾股份（603283）：晶圆外观缺陷检测设备龙头，国内唯一HBM量测设备

8. 光刻机相关（整机未上市）
上海微电子（未上市）：国内光刻机主要研发单位

芯碁微装（688630）：直写光刻设备市占率第一，应用于先进封装

张江高科（600895）：持股上海微电子

（二）后道封装测试设备
华峰测控（688200）：国内模拟及混合信号测试设备龙头，全球累计装机超8000台

长川科技（300604）：测试机、分选机、探针台全栈布局，测试机收入同比+55%

耐科装备：全自动封装设备，已应用于QFN和DFN等先进封装

和林微纳：A股芯片测试探针第一股

迈为股份（300751）：后道封装测试设备

（三）设备零部件
新莱应材（300260）：半导体设备零部件

富创精密（688409）：半导体设备精密零部件

先锋精科（688605）：刻蚀与薄膜沉积设备关键工艺部件

晶盛机电（300316）：设备零部件

英杰电气（300820）：设备零部件

汉钟精机（002158）：设备零部件

三、先进封装
（一）封测代工（OSAT）
行业呈"三大龙头+专业细分"格局，前三家合计占据近80%市场份额：

长电科技（600584）：全球封测排名前三，XDFOI技术已用于AI芯片，中国最接近"台积电封装体系"的公司

通富微电（002156）：AMD核心合作伙伴，深度绑定AMD CPU/AI GPU的Chiplet/2.5D/3D封装需求，先进封装收入占比约70%

华天科技（002185）：覆盖Fan-Out、TSV、3D封装等全部主流技术路线

甬矽电子（688362）：2026年宣布124亿加码先进封装

盛合晶微（688820）：国产先进封装稀缺龙头

（二）先进封装设备（与前述设备公司重叠）
先进封装需要用到部分前道设备：

北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海、芯碁微装、长川科技

（三）先进封装材料
华海诚科（688535）：环氧塑封料、底部填充胶

艾森股份：封装光刻胶

美迪凯：TGV玻璃基板

瑞华泰：PJ薄膜

alexrr

一场科技的抗日战争！

回到未来98

这些股要反垄断

alexrr

有股友问我看好什么机器人股，这几个是我的自选（k线形态我喜欢的）
300503，300607，688017，002747目前就这四个。机器人能涨多久我也不知道，个人想法保守到周二以上吧

鹰击云霄!!!

感谢楼主分享

江苏国泰

感谢楼主分享

alexrr

我发现我容易卖飞还有一个原因 是看分时线，这个破指标一点用没有，我要把它删掉。只会影响心情

上海大白鹅

alexrr 发表于 2026-7-6 04:29
我发现我容易卖飞还有一个原因 是看分时线，这个破指标一点用没有，我� ...

如果你是短线选手        看分时 ，看日线
如果你是中长线选手     看周线， 看月线

爱上这儿

今天科技跌得太狠了

火牛舞令狐

半导体又起来了 人机撤不撤？

alexrr

火牛舞令狐 发表于 2026-7-6 11:34
半导体又起来了 人机撤不撤？

我还没走 昊志

力力力

下午有操作没

alexrr

力力力 发表于 2026-7-6 14:41
下午有操作没

多做多错，少做少错，不做不错。我个人想法坚定看好 看多科技。静待调整结束。

alexrr

每个人都有不同的想法，有人觉得科技泡沫到顶，主力开始出货。有人觉得创新药到底部去抄底，有人认为机器人是7月新的主线。那操作的方法就各不相同。时间会验证一切

电工

趋势为王，科技回调，上涨逻辑没有变，拥抱大科技，夕阳产业不能碰

alexrr

电工 发表于 2026-7-6 23:12
趋势为王，科技回调，上涨逻辑没有变，拥抱大科技，夕阳产业不能碰

认同认同

愚翁

打卡学**，感谢分享

光阴的故事

感谢楼主分享！

alexrr

做个短线玩玩

什么市专治嘴硬

阳光电源怎么样