记录一下26年的操作情况

alexrr

刚复盘的688266，300985，300873，001331，688578，002747，300420，300607，688017，603223，301603，605178，300671，301588，
排名不分先后，纯看k线好像不错，我没看是啥板块的。大家觉得有哪个好一点的。
个人风格是右上角 短线

东方电子3

alexrr 发表于 2026-7-3 16:56
刚复盘的688266，300985，300873，001331，688578，002747，300420，300607，688017，603223 ...

个人认为，五洋自控、拓斯达好一点

alexrr

东方电子3 发表于 2026-7-3 17:46
个人认为，五洋自控、拓斯达好一点

好的谢谢。

鹰击云霄!!!

喜欢688266，300985，300607

alexrr

好的谢谢

alexrr

没主线题材可以炒作，资金才会去做跌了很久的冷门股。我是不会做的，宁可空仓。
主线清晰时，那些杂毛垃圾股毫无溢价。

爱上这儿

好几个股与我重合。301588我今天跑了，我不太承担得了波动，有利就开溜

alexrr

上升趋势里，只有一次机会买在最高点，其他任何时间买入，大概率都是盈利的
而在下降趋势里，也只有一次机会买在最低点，其余任何时间买入，最后都有可能面临亏损

很多人把精力都花在寻找完美买点，却忽略了决定结果的往往不是价格本身，而是趋势方向。
顺势而为的人，即使买的不够完美，也很容易赚钱。
逆势的人买的再便宜，也是越买越亏罢了。

老丫头

alexrr 发表于 2026-7-3 20:20
上升趋势里，只有一次机会买在最高点，其他任何时间买入，大概率都是盈� ...

堪称经典，余韵悠长，值得反复品读回味

鹰击云霄!!!

感谢楼主分享

alexrr

ubs发布的全球人形机器人产业链

alexrr

其中 提到的中国且上市的a股公司有这些

偶尔玩玩

alexrr 发表于 2026-7-3 20:20
上升趋势里，只有一次机会买在最高点，其他任何时间买入，大概率都是盈� ...

醍醐灌顶，谢谢，受教了

alexrr

我们以史为鉴，人类从石器时代到青铜铁器时代，再到机器时代，发展了多少年？ 最后到我们的数字ai时代，也才刚刚开始2，3年而已.肉眼可见的飞速发展.

每次技术革命，最先暴涨的永远是生产工具本身。农业革命最先受益的是磨制石器，工业革命是蒸汽机，AI革命就是半导体设备与材料。这就是为什么上半年A股“材料设备”子板块能疯涨。

资金自上而下层层炒作，从硬件层的算力芯片，存储，光模块。再到技术层的大模型和算法，最后才是应用层ai医疗，自动驾驶，人形机器人等等

英国是第一次工业革命的霸主，从而成为日不落帝国 德国是第二次的巨头，但很快超过uk成为欧洲第一。再到后面的美法日苏联，中国tm的在清朝 还在闭关锁国.所有人都崛起了，才开始搞洋务运动
我觉得这也是为什么现在举国上下搞智能革命，去补历史的欠账

alexrr

我开始认真研究研究产业链，不是每天看小作文信息，这个利好那个利空没有意义。
这次我真正明白为什么要买这个股，

alexrr

1.无水氢氟酸（电子级）
多氟多 国内G5级电子氢氟酸龙头
巨化股份 氟化工全产业链龙头
金石资源 萤石资源龙头。氢氟酸上游材料
2.六氟化钨
中船特气 全球六氟化钨产能龙头
昊华科技 国内六氟化钨核心供应商
3.玻璃基板
凯盛科技 超薄玻璃核心厂商
京东方A 全球半导体显示龙头企业
戈碧迦、彩虹股份也是玻璃基板核心厂家
4.金刚石
力量钻石 培育钻石与工业金刚石龙头
黄河旋风 布局金刚石半导体、散热应用
5.电子特气
华特气体 国内电子特种气体龙头
金宏气体 国内综合电子气体厂商
南大光电 磷烷、砷烷等电子特气龙头
6.溅射靶材
江丰电子 高纯溅射靶材龙头
有研新材 国内稀有金属新材料**台
阿石创 国内PVD镀膜材料核心厂商
7.CMP抛光材料
安集科技 CMP抛光液龙头
鼎龙股份 CMP抛光垫核心供应商
华海清科 国内CMP设备龙头
8.光掩膜版
清溢光电 国内光掩膜版龙头
菲利华 高纯石英玻璃材料龙头
9.硅片
沪硅产业 国内12英寸大硅片龙头
立昂微 半导体硅片＋功率器件龙头
TCL中环 布局12英寸半导体硅片
10.碳化硅
天岳先进 6英寸碳化硅衬底规模化出货
三安光电 国内化合物半导体龙头
露笑科技 国内碳化硅衬底核心厂商
11.氮化镓
中瓷电子 电子陶瓷封装龙头
鸿远电子 高端军用MLCC核心厂商
天通股份 压电晶体与磁性材料龙头
PCB 电子铜箔&覆铜板CCL;
1.电子铜箔
铜冠铜箔 国内PCB铜箔核心厂商
德福科技 高端PCB铜箔龙头
诺德股份 锂电铜箔龙头
2.电子布
宏和科技 高端电子级玻璃纤维布龙头
中国巨石 全球玻纤产能第一
3.树脂
宏昌电子 国内电子级环氧树脂龙头
同宇新材 电子级环氧树脂供应商
圣泉集团 合成树脂龙头
4.ABF/NBF膜
生益科技 布局ABF载板材料
南亚新材 布局高端封装载板用NBF/ABF基材
莲花控股 收购纽菲思股权，布局NBF胶膜
东山精密 切入ABF载板制造赛道
5.钨棒及钻针
章源钨业 钨制品全产业链龙头
沃尔核材 布局PCB用钨钢钻针、铣刀
6.光纤预制棒
长飞光纤 全球光纤预制棒与光纤光缆龙头
亨通光电 国内光通信全产业链龙头
7.高纯石英砂
石英股份 国内高纯石英砂龙头
欧晶科技 国内石英坩埚龙头
菲利华 国内石英玻璃材料龙头
8.四氯化锗
云南锗业 国内锗全产业链龙头
驰宏锌锗 国内铅锌锗龙头
9.UV涂覆树脂
万华化学 UV光固化树脂核心供应商
光华科技 布局光固化树脂、UV涂料
光模块
1.磷化铟
云南锗业 国内磷化铟衬底核心厂商
三安光电 国内化合物半导体龙头
2.铌酸锂
天通股份 国内铌酸锂晶体材料龙头
光库科技 国内铌酸锂调制器核心厂商
3.旋光片
福晶科技 全球领先光学晶体厂商数
水晶光电 国内光学冷加工龙头
MLCC
1.介质粉体
国瓷材料 国内MLCC陶瓷介质粉体绝对龙头
三环集团 国内MLCC与电子陶瓷龙头
风华高科 国内MLCC龙头，全产业链
2.镍粉铜粉
博迁新材 国内高端纳米镍粉龙头
国瓷材料 陶瓷粉体龙头同时布局金属粉体
3.离型膜数
洁美科技 国内MLCC离型膜龙头
康达新材 国内胶粘剂与离型膜厂商
4.银钯浆
贵研铂业 国内贵金属新材料龙头
国瓷材料 布局电子浆料赛道
三环集团 MLCC全产业链布局
火炬电子 军工MCLL，钽电容。

火牛舞令狐

厉害

alexrr

日本2026年8月1日生效对华半导体管制完整细则

一、政策基础

2026年5月29日日本经济产业省发布新规，8月1日正式执行，在原有23类前道设备管制基础上新增20大类管控物项，首次完整封锁先进封测全链条设备，配合美日荷芯片联盟，堵住国内用成熟制程+先进封装生产AI算力芯片的路径。

核心规则：所有管制品类对华出口必须逐案单独申请出口许可，无通用许可；审批周期3–6个月，先进封装、14nm及以下配套设备申请驳回率接近80%。

二、第一大块：先进封测受限设备（6大类，本次新增核心）

全部针对2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM、TSV、CoWoS先进封装，成熟普通封装设备不受严格限制：

超薄晶圆研磨/抛光一体机（DISCO垄断）

用于HBM存储、薄芯片减薄至10–30μm，12寸超薄晶圆机型全部管制；普通厚晶圆研磨不限制。

晶圆激光隐形切割、SiC专用裂片设备

超薄芯片、碳化硅功率芯片划片，高端激光机型纳入许可；老式机械划片机宽松，但交期大幅拉长。

高端键合设备

混合键合、3D堆叠热压键合、微间隙贴合机，HBM堆叠刚需设备。

凸点/植球/TSV硅通孔加工设备

微凸点电镀、倒装芯片植球、硅通孔刻蚀电镀整套设备，先进互连核心装备。

先进封装清洗、塑封设备

等离子干法清洗、精密超薄塑封成型机。

高精度封装检测设备

红外分层探伤、3D光学缺陷检测、高端探针测试台。

判定门槛（只要满足其一就要审批）

设备用于：14nm及以下逻辑芯片、3nm GAA、8寸SiC功率器件、3D NAND、HBM高带宽存储，全部强制许可；28nm及以上成熟消费芯片封装设备审查宽松。

三、第二大块：同步新增管制半导体材料（不分制程，统一管控）

高纯电子特气/氟硅原料

硅烷、四氟化硅、锗烷、高纯电子氢氟酸、G5级氨水、五氟化磷；刻蚀、薄膜沉积必备耗材。

高纯硅、锗前驱体、陶瓷封装粉体

高端光刻胶配套原料（叠加此前ArF光刻胶限制）

四、第三大块：同步收紧配套软件与设备

先进封装ECAD/EDA工具

2.5D/3D芯片封装设计软件对华许可从严。

原有前道设备维持高压管制不变

DUV光刻机、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、单片清洗、量测设备延续逐案审批。

第三代半导体配套检测、长晶设备

GaN、SiC外延、晶圆检测设备审查升级。

量子计算核心零部件

五、执行落地硬性管控措施

1. 订单区分管理（过渡期6.1–7.31）

存量已签合同、8月前交货：可正常履约，无需重新审批；

8月1日后所有新增订单、扩产采购、设备维修更换备件：全部提交出口许可，无许可禁止发货。

2. 审查标准（驳回核心原因）

经产省重点核查：设备是否流向AI芯片、高性能GPU、军工射频、雷达芯片产线；

只要终端用途涉及算力、先进存储、第三代功率半导体，大概率直接驳回。

3. 配套商业限制

日本设备厂商（DISCO、东京电子、卡西欧等）同步执行内部政策：

暂停对华先进

alexrr

半导体材料可以从化学成分和工艺环节两个维度来理解：

一、按化学成分分类

· 元素半导体：由单一元素构成。硅（Si） 是应用最广泛的，锗（Ge） 是早期常用材料，此外还有硒（Se）、硼（B） 等。
· 化合物半导体：由两种及以上元素化合而成，应用广泛：
  · 砷化镓（GaAs）：高频、高速，用于微波器件等。
  · 氮化镓（GaN）：高频、高功率，用于5G、快充等。
  · 碳化硅（SiC）：耐高压高温，用于新能源汽车等。
  · 磷化铟（InP）：高频、光电性能好，用于光通信等。
· 其他半导体材料：包括无定形半导体材料（如半导体玻璃）和有机半导体材料。

二、按工艺环节分类（产业链视角）

更贴近实际产业的是按制造（前道） 和封装（后道） 分类。

前道晶圆制造材料（七大类）

这部分正是日本此次出口管制的重点：

· 硅片：占比最大的基底材料，由高纯单晶硅制成。
· 光刻胶：光刻核心感光材料，高端ArF、EUV胶是“卡脖子”环节。
· 掩模版：光刻图形母版，由石英玻璃等制成。
· 电子特气：用于刻蚀、沉积等工艺的高纯气体，种类超百种。
· 靶材：用于沉积薄膜的高纯金属等材料，如超高纯铝、钛、铜等。
· 湿电子化学品：用于清洗、蚀刻的超净高纯试剂。
· 抛光材料：CMP工艺中用于晶圆**坦化的抛光液和抛光垫。

后道封装材料

· 包括封装基板、引线框架、键合线、陶瓷封装体、包封材料、芯片粘结材料等。

简单来说，日本管制的“半导体材料”主要针对的是前道制造环节中的这七大类关键材料。

alexrr

半导体设备通常按生产环节分为前道设备（晶圆制造） 和后道设备（封装测试）。前道设备约占总投资70%-80%，技术壁垒最高；后道设备价值量相对较低。以下是核心设备清单：

一、前道晶圆制造设备（八大类）

前道工艺通过“薄膜沉积→光刻→刻蚀”等步骤的数百次循环，在晶圆上构建电路结构。

· 光刻机：芯片制造的“画笔”，决定芯片的最小线宽。7nm以下必须用ASML的EUV光刻机。全球市场ASML一家独大，其余为尼康、佳能。
· 刻蚀设备：用等离子体或化学溶液，去除未被光刻胶保护的部分。全球市场由泛林、东京电子、应用材料三家垄断。
· 薄膜沉积设备：在晶圆表面沉积绝缘层、金属层等功能薄膜，包括PVD、CVD、ALD等。全球市场由应用材料、泛林、东京电子主导。
· 离子注入机：将硼、磷等杂质注入晶圆，精准调控导电性。全球市场由Axcelis、应用材料、住友重工主导。
· CMP设备：通过机械研磨和化学腐蚀，实现晶圆表面纳米级**坦化。全球市场由应用材料、日本荏原垄断。
· 清洗设备：在每道工序后去除晶圆表面的颗粒、金属污染等杂质。全球市场由Screen、东京电子等主导。
· 涂胶显影设备：在光刻前均匀涂布光刻胶，曝光后进行显影。全球市场由东京电子垄断。
· 量测检测设备：实时监控工艺质量，检测晶圆缺陷、验证电路精度。全球市场由科磊（KLA）主导。

二、后道封装测试设备

后道工艺将晶圆切割成独立芯片并完成封装测试。

封装设备（按工艺流程）：

· 减薄机：研磨晶圆背面至合适厚度。日本Disco全球市占率超60%。
· 划片机：将晶圆切割成独立芯片颗粒。日本Disco、东京精密双寡头垄断。
· 固晶机/贴片机：将芯片固定到封装基板或引线框架上。
· 引线键合机：用金线或铜线连接芯片焊盘与基板引脚。
· 塑封机：用环氧树脂包裹芯片形成保护外壳。日本TOWA全球市占率超50%。

测试设备：

· 测试机：向芯片施加信号、采集数据，判断是否符合标准。
· 探针台：在晶圆切割前测试每个裸芯片的电性能。
· 分选机：将封装后的芯片按性能等级筛选分类。

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补充：先进封装（如Chiplet、3D堆叠）还会额外用到前道图形化设备，如光刻机、刻蚀机、PVD/CVD、电镀机等——这正是日本2026年8月新规重点限制的方向。