2026年股市机会展望

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马斯克的逻辑一般人确实理解不了，散户出局也是正常的。投资是认知的变现，而不是信仰的游戏。

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    啥时候，你把口头禅改为：市场觉得，市场认为，就能赚钱了

我深情依旧

谢深海老师分享

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监管层想要慢牛。所以上涨模式上恐怕会很煎熬。可能会走“涨1步退3步”的模式。虽然可能指数新高了，但是跑进跑出频繁交易的人可能还是亏钱的。交易难度会提高，不做杂毛，盯着AI主线高控盘票，围绕高控盘个股做。

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PCB---广合科技（001389）

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半导体设备---金海通（603061）

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预计TeraFab的投资方将主要以SpaceX为主，这也许就是SpaceX上市融资的主要资金投向。我相信在Space X内部应该存在类似google有投票与没有投票权的AB股，上市并不会导致Musk的控制权降低。

目前看，特斯拉与SpaceX合并存在的最大障碍有两点：1，由于SpaceX的估值过高，特斯拉股东是否愿意被稀释；2，SpaceX有大量与NASA等政府合约，可能触及国家安全审查。

Space X上市后，如果市值明显高于Tesla，可以提出一个溢价换股加现金的方式吸收合并tsla。特斯拉的股东只要看到足够的溢价空间，多数投票赞成的概率就高。对于可能涉及国家安全的境外投资者，则可以选择换成没有投票权的B class。

至于Musk在特斯拉的薪酬方案，仍可以按照换股以后的市值计算，不存在任何障碍。合并也无需等薪酬方案完成之后。

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芯碁微装（688630）H客户CoWoS-L意向订单签订 × Q1新签8-9亿 × 四大业务全景估值更新

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宏和科技603256（宏和电子材料科技股份有限公司）读 · 电子级玻璃纤维布供需拐点 ​​​

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一些机器人公司更新

震裕科技：发完Q1预告昨天被短期资金兑现完，今天是很好的买点；我们预计Q2继续超预期；机器人、商业航天4月内落地，首选推荐标的，今年坚定看翻倍，明年看到千亿市值。

欧科亿：受益于钨价上涨，今年利润9亿以上；在头部大客户支持下布局高端AIPCB钻针，对标钻针龙头，看300到400亿市值。重点看好。

智立方：光芯片和光模块设备稀缺性，半导体倒装键合机国内首台套，与德国施耐博格合作开发高精度精密运动控制**台。看200亿市值。

机器人整体观点：磨底，静等风来，我们预计2周内，可开始布局核心标的及新方向。

钟诚

海哥，机器人模塑科技还持有吗

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A 股 “最强对标组合”（直接映射 4 月 10 日美股领涨）
【第一梯队：1:1 业务对标、弹性最大】
天孚通信 (300394) —— 对标 COHR + FN（光引擎 + 代工）
博创科技 (300548) —— 对标 CRDO（AEC + 光 DSP+SerDes）
澜起科技 (688008) —— 对标 AVGO + ALAB（SerDes/Retimer/CXL）
【第二梯队：赛道强相关、高度受益】
中际旭创 (300308) —— 光模块龙头（AI 算力网络核心）
光库科技 (300620) —— 对标 Coherent（铌酸锂 / 光器件）
寒武纪 (688256) —— 对标 MRVL/AMD（AI 芯片 / DPU）
四、一句话结论
4 月 10 日美股涨幅超 4% 全部集中在 AI 硬件高速互联链，A 股最强映射是：
光模块 / CPO → 高速互连芯片（SerDes/AEC/Retimer）→ AI 芯片 / DPU
天孚通信、博创科技、澜起科技、中际旭创 是最直接受益标的。

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机器人板块筑底了。需要事件驱动，比如特斯拉V3机器人发布，或者国内机器人重要事件引爆板块。中长线继续看好，有时间有条件有能力做波段操作的最佳了，否则闲钱持有即可。

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【广发纺服】涉机器人业务上市公司&产业链更新20260411

康隆达：全资子公司金昊新材料，是国内最早实现超高分子量聚乙烯纤维产业化的先行者，更具备雄厚的研发与生产实力。财务数据显示，金昊新材料经营状况稳健，2025年实现营业收入1.23亿元，营业利润261.87万元，净利润383.1万元，展现出良好的盈利能力和市场竞争力。

智元机器人：10日，中美“乒乓外交”55周年纪念大会现场，智元机器人完成无遥控、全自主乒乓对打互动体验，含纯自主对打与人机互打全流程。全程无人工干预及预设路线，依托实时视觉感知、运动智能与感控融合自主决策，以毫秒级动态响应精准捕捉高速来球。（钛媒体）

FIGURE: FIGURE与Hark近日已全盘接手了一整座数据中心，其中部署了全套 NVIDIA B200 计算集群，囊括了该设施内的所有机架。FIGURE计划利用这批算力进行物理世界预测。(X)

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TrendForce:2026年中国人型机器人产量年增94%，宇树与智元合计拿下近八成市场
根据 TrendForce 最新报告，2026年中国人型机器人产量预计年增高达94%，进入商业化关键期。宇树科技与智元机器人凭借强劲量产能力与盈利表现，预估将合计拿下近80%市场份额。
宇树科技2025年人型机器人收入已超越四足机器人，毛利率达60%，并申请科创板首次公开募股，计划扩产至年产7.5万台人型机器人。智元则在2025年快速达成1万台通用具身机器人出货，量产能力大幅提升，订单已从汽车、3C、物流等产业涌入。
报告指出，中国厂商正加速产品应用收敛，并深度整合大型语言模型，商用场景日益明确。
从全球来看，特斯拉 Optimus 与波士顿动力等美系厂商也积极推进商业落地，预计2026下半年将全面带动产业供应链与资本市场发展。

未来佛

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2025年，光模块是A股最亮的仔，但2026很多人还在盯光模块。但如果站在2026年3月再看，真正决定下一轮产业格局的，已经不是表面的模块热闹，而是更底层的东西：高速EML、CW光源、硅光芯片，以及它们背后的工艺、封装和量产能力。最近看AI算力链，有个很明显的感觉：很多人还在盯光模块，而真正懂产业的人，已经在往下看了。为什么？因为到了2026年3月，光模块已经不再是这条链上最底层、最关键的变量。800G不再是新鲜事，1.6T开始走向规模部署起点，单波200G、硅光、NPO、CPO这些原本偏前瞻的话题，也正在一步步变成现实问题。这个时候，模块当然还重要，但真正决定行业天花板的，已经变成了更下面那层东西。说直白点，模块是热闹，芯片才是命门。光模块决定谁先吃到订单，光芯片决定谁能走到下一轮。模块是表层繁荣，芯片才是底层底座。如果把这一轮AI光互连往下拆，真正最卡脖子的，其实就是三件事：第一，高速EML。第二，CW光源。第三，硅光芯片。谁把这三件事做稳，谁才真正有资格站上下一轮产业升级的入口。▶先说第一层命门：高速EML。这是当前高速光模块里最现实、最硬核、也最容易拉开差距的环节之一。原因不复杂。速率越往上走，对激光器性能、稳定性、良率、可靠性的要求就越高。能做出来，不等于能稳定量产；能送样，不等于能过大客户验证；能小批量，不等于能真正放量。所以EML的价值，从来不只是一个器件这么简单。它背后考验的是外延、设计、工艺、封装、测试、可靠性验证这一整套能力。谁先把100G、200G EML做稳，谁就在下一轮高速模块竞争里真正拿到了底牌。这一块最值得跟踪的，不是谁声音最大，而是谁真的在往量产和验证推进。源杰科技是绕不开的代表。它的重要性，不在于概念，而在于它始终站在国内高端有源光芯片突破的核心位置。看这家公司，重点不是短期情绪，而是高端EML推进节奏能不能持续往前。长光华芯也不能低估。很多人提到它，第一反应还是高功率激光，但如果只停留在这个认知上，就容易漏掉它在通信光芯片上的延伸价值。真正该看的，是它能不能在通信光芯片这条线上把能力继续往更高阶推进。仕佳光子则属于那种容易被市场“标签化”的公司。很多人记得它的AWG无源芯片，却容易忽略它也在往高端有源芯片方向延伸。它未必最热，但恰恰因为不够热，反而更值得仔细盯。此外，云岭光电、纳真科技，也都处在值得持续跟踪的位置。它们未必现在就站在市场聚光灯下，但在EML国产化这条线上，都是不能轻易忽视的变量。这里有一个特别重要的判断：未来几年，真正能把EML从样品做成规模交付的公司，产业链地位一定会明显上一个台阶。因为这个环节一旦做通，拿到的就不只是单点利润，而是整个高速互连链条里的议价权。▶再说第二层命门：CW光源。很多人一聊硅光，注意力马上就跑到“硅光芯片”四个字上，仿佛只要做出硅光调制器，一切问题就都解决了。其实完全不是这么回事。硅光真正想从技术路线走向大规模产业化，CW光源是绕不过去的一道关。没有稳定、高性能、可批量化的连续激光光源，很多硅光方案就很难从展会、样品、实验室，真正走向规模商用。换句话说，硅光能不能跑起来，不只是看“硅”做得怎么样，还要看“光源”能不能跟上。这也是为什么，现在头部模块厂越来越不满足于只采购芯片、只做集成，而是开始把更底层的能力往自己手里收。这背后其实反映的是整个产业的认知升级：未来最危险的事情，不是接不到模块订单，而是底层器件和光源能力掌握在别人手里。所以今天再看中际旭创、新易盛、光迅科技、东山精密，已经不能只按传统“模块厂”的思路去理解了。中际旭创真正值得重视的，不只是出货规模，而是它开始把底层能力往硅光和光源方向延伸。表面上看，它还是模块龙头；往深了看，它其实是在争未来的话语权。新易盛的价值，也不只是模块放量。更关键的是，它同样在试图把能力从模块往芯片侧前移。谁能更早把“芯片+模块”的协同跑通，谁就更有机会在下一轮竞争里守住利润和位置。光迅科技更特殊。它不是那种只会封装、只会跟单出货的公司。它真正的稀缺性，在于具备较完整的垂直整合能力。这样的公司在行业**稳期可能不显山不露水，但一旦产业升级进入深水区，价值就会越来越凸显。东山精密则是通过并购索尔思，把自己往更高端的光芯片和高速器件底层能力上推了一步。很多人看东山，**惯从制造、消费电子、精密加工去看，但如果只停留在那里，也会低估它在光通信链条里的位置变化。这一层真正该看到的是：模块厂正在集体从“拼交付”转向“拼底层控制力”。谁能把CW光源这种关键能力握在自己手里，谁就不只是链条上的执行者，而是在慢慢变成规则参与者。▶第三层命门：硅光芯片。这一层，才是真正决定未来天花板的地方。为什么？因为传统分立方案走到1.6T以后，功耗、尺寸、密度、成本、互连距离，都会越来越接近物理极限。行业一定会继续往更高集成度、更低功耗、更强规模制造能力的方向走。而硅光，不管短期节奏快一点还是慢一点，都是绕不开的一条主线。但这里有个最容易被市场混淆的点：不是所有提“硅光”的公司都一样。有些是用了硅光方案，有些是参与了硅光模块，有些则是真正在做底层**台。真正稀缺的，不是会讲硅光故事的公司，而是有芯片设计、工艺**台、耦合封装、量产落地能力的玩家。这才是未来分化会真正拉开的地方。这一层里，前面提到的几家模块龙头当然值得看，但更值得重视的，是那些现在名气没那么大、却在底层**台能力上持续推进的技术型公司。比如赛勒科技、星汉光子、熹联光芯，这类公司现在未必最热，也未必短期就能直接兑现成报表数字，但它们的重要性在于，代表了国内硅光底层**台能力的成长方向。说得更直白一点：今天最热的，未必是未来最强的。但今天愿意下重注去做底层**台的，未来大概率会越来越重要。因为硅光真正难的，从来不是做出一个样品，而是把它做成**台，把**台做成产品，再把产品做成可**的规模交付。这中间卡住的，不只是设计，还有工艺、耦合、封装、测试、良率和客户验证。所以硅光真正考验的，不是单点突破，而是体系能力。讲到这里，其实这条产业链的底层逻辑已经很清楚了。这一轮AI光互连，表面上最热的是模块，真正最硬的是光芯片，最稀缺的是从芯片到工艺到封装到验证的完整能力。所以最后，如果非要给这轮产业升级的关键点做个排序，我会把它分成三层。第一层，看EML。因为这是今天最现实的卡点，谁先做稳，谁先受益。第二层，看CW光源。因为它决定硅光能不能真正从展台走向规模商用。第三层，看硅光**台。因为它关系到1.6T之后，谁能接住更高密度、更低功耗的下一轮升级。至于其他同样重要、但限于篇幅原因本次不深入介绍，比如MO­C­VD设备、外延工艺、流片**台、微纳光学、耦合封装、高端测试验证，这些都不是流量最大的话题，却往往才是决定良率和量产的隐藏胜负手。中微公司、华工体系、光库科技、炬光科技这类玩家，都是三层之外极其重要的产业底座。真正懂产业的人，最后看的一定不是哪家公司讲了多少故事，而是谁能把底层能力真正从研发、送样、验证，推进到稳定量产和规模交付。这才是真正的分水岭。2026年的算力战，已经不是简单比谁模块卖得多，而是在比谁能真正掌握底层光芯片能力。谁能把EML做稳，把CW光源握在手里，把硅光**台跑通，把封装和验证闭环补齐，谁才是真正站在下一轮产业升级入口上的公司。所以，别再只盯着光模块了。这一轮AI光互连真正的命门，已经落到了更底层的地方。不是壳子，不是组装，不是表面的产线热闹。而是那颗小小的光芯片，和它背后那整套不那么显眼、却决定生死的产业底座。看完这篇，你觉得下一轮产业链里最该重估的，是高速EML、CW光源，还是硅光芯片？

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从节奏上看，AI 各细分赛道将按以下顺序依次迎来业绩高增长：光模块 → 服务器 → 算力芯片 → 云计算 → AI 应用 → 大模型。国外大模型就是OPENAI。国内 AI 大模型领域目前处于群雄混战阶段，尚无一家公司确立统治地位，但未来的伟大企业将诞生于当前已具知名度的纯正大模型公司之中，且必定是通用大模型公司。另外产生伟大公司的一个领域就是AI应用。人形机器人是最有希望的。

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硬件技术的变化，比如这个中科无线半导体正式推出 CT-21X 氮化镓（GaN）磁编码传感器，这是我国首颗面向人形机器人关节的专用 GaN 磁编码芯片。凭借 GaN 2DEG 材料在高灵敏度、高辐照、高频、高温稳定等方面的天然优势，该芯片在 180℃ 极端工况下，精度、温漂、响应速度、功耗等核心性能全面超越传统 TMR 传感器，成功破解机器人关节长期存在的高温失效、空间狭小、轻量化不足、高精度难以兼顾四大行业痛点。氮化镓301510固高科技，603933睿能科技，688711宏微

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【002126银轮股份】液冷“心脏”加速跳动：从热管理龙头到CDU核心供应商的惊险一跃
核心结论：AI算力密度爆发，风冷已死，液冷当立！银轮股份不再是传统的“汽车热管理”公司，它正在重新定义数据中心液冷的“心脏”制造者。当别人还在卖风扇，银轮已手握CDU循环泵的核心制造产能，直接卡位AI液冷爆发的最大单点价值量环节！

逻辑重构：银轮是“最被低估的液冷铲子”