| 事件：公司董事会 2026 年 8 月 5 日召开第四届董事会第八次会议，审议通过《2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票方案》，拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股，募集资金总额不超过 3 亿元（且不超过最近一年末净资产的 20%、发行股数不超过发行前总股本的 30%）。发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前 20 个交易日均价的 80%。 募投资金重点用于扩大高端MLCC 及微纳系统封装管壳产品产能，打开自产业务第二成长曲线。本次募资拟投向三大方向：①多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目（项目投资1.42亿元，拟投入募资1.24 亿元，实施主体鸿远苏州，建设期2 年）；②微纳系统封装管壳产业化项目（项目投资1.56 亿元，拟投入募资1.41 亿元，实施主体鸿安信，建设期2 年）；③补充流动资金0.35 亿元。 夯实自产业务"高可靠+民用高端"双轮，抢抓HTCC 国产化窗口。MLCC 技改项目为推进高精度自动化产线升级，推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展，实现自产业务从"高可靠为主"向"高可靠+民用高端"双轮驱动；公司具备技术基础和工艺**台、符合IATF16949/ISO9001 等质量管理体系、项目产品具备可预期市场空间和客户导入基础。微纳封装管壳项目主要为系统性地提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水**；据QYResearch，2025 年全球HTCC 陶瓷封装市场约28.68 亿美元，预计2032年达50.40 亿美元（CAGR8.3%），管壳约占70.6%市场份额，当前由日系厂商主导（约69%产能）、国产化空间可观。 盈利预测与投资建议：预计26-28 年EPS 为1.40/1.71/2.03 元/股，公司卡位上游元器件/配套多个关键领域，高可靠领域格局较稳，有望率先受益于航天等领域景气恢复，参考可比公司估值，我们给予公司26 年45 倍PE，对应合理价值62.92 元/股，维持“买入”评级。 风险提示：产品降价风险，装备需求及交付低预期，政策调整等。 |
