| 以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为近期市场主旋律。2026 年8 月3 日至2026 年8 月7 日，上证上涨2.81%，电子行业上涨12.62%，子行业中半导体上涨9.99%，元件上涨23.95%，光学光电子上涨12.73%，消费电子上涨9.01%；同期恒生科技、费城半导体分别上涨0.6%、上涨9.25%。我们认为，在经历了7 月份由存储板块预期转弱进而带动的涨价链、设备链集体下跌，以及8 月初美国FCC 对于国内光模块企业出口政策的预期扰动之后，行业整体估值水**已回落至“战略配置”区间，乐观展望电子板块后续行情。考虑到在9 月我国领导人访美前夕，两国在科技领域的政策博弈形势趋于严峻，以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为近期市场主旋律，重点关注半导体制造（中芯国际、华虹宏力）、设备（中微公司、北方华创）、材料（鼎龙股份、江丰电子）以及国产算力（寒武纪、杰华特、通富微电、长电科技）。与此同时，结合近期动态跟踪，重点关注产业景气持续走高，技术趋势日益强化的MLCC（三环集团、风华高科、洁美科技）及mSAP（鹏鼎控股、景旺电子、深南电路），以及2Q26 业绩兑现度高、估值优势突出、具备较大端侧创新催化潜力的SoC（翱捷科技、晶晨股份、瑞芯微）。 海外被动大厂法说会核心指标释放乐观信号，消费类转单趋势显现，重视行业核心指标变化。近期村田、太阳诱电、三星电机、国巨业绩会对需求、价格等核心指标均展望乐观，6-7 月已见日韩向台系MLCC 转单趋势：1）订单端：截至6 月底，国巨B/B 值达2.2，全品类稼动率计划提升至90%+；村田MLCC B/B 达1.47；太阳诱电4-6 月电容B/B 为1.72；三星电机整体B/B 升至1.31。2）价格端： 法说会口径方面，国巨表示2026Q2 完成首轮调价、原材料若继续上行存在再次涨价空间，村田表示不排除调价可能；渠道口径方面，三星电机8 月1 日起全线MLCC 涨价30%，太阳诱电涨价函拟于9月1 日起上调MLCC 价格。3）需求端：MLCC 需求7 月依旧旺盛， 受需求结构分化、产能倾斜影响，短缺扩散至消费类；受海外高端设备长交期制约，2027 年高容MLCC 行业供需缺口或将扩大。当前被动元件行业具备高景气度，消费类转单趋势显现，看好高端涨价持续性，动态跟踪低容供需情况。我们认为相关厂商2026H2--2027 年具备较强利润弹性，建议关注：三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技、江海股份。 受益产能转移和AI 需求拉动, 国内晶圆代工/封测景气高企。晶圆代工和封装测试作为AI 物理基座，有望持续受益本轮AI 科技创新周期。7 月看，全球晶圆代工龙头台积电预估2027 年整体提价5-10%，封装测试龙头日月光近期则再度提价，涨价幅度最高超过20%。因此，我们持续看好受益制造本土化、北美AI 挤压拉动和国产算力加速驱动的高景气环节晶圆代工和封装测试龙头，重点关注：中芯国际、华虹宏力、长电科技和通富微电等；同时我们也看好强扩产预期下的半导体设备和材料方向，重点关注：北方华创、中微公司、鼎龙股份、江丰电子等。 AI 端侧SoC 业绩与催化共振，推荐把握AIoT、车载高景气修复机遇。依据高工智能汽车2026H1 数据以及多家公司半年度业绩预告，端侧SoC 板块下**业中，AIoT、车载赛道需求保持良好增长趋势： 汽车市场方面，国内车载赛道景气度逆势上行，智驾域控制器交付同比+29.07%，标配NOA 车型同比+51.23%。AIoT 市场方面，根据瑞芯微及星宸科技中报业绩预告，AIoT 良好增长趋势继续，端边侧AI应用进入规模化落地放量期，具身智能、服务机器人、家庭智能体等下游核心赛道需求集中放量，深耕端侧AI 的SoC 厂商具备阶段性增长红利。同时根据AR 圈公众号，2026 年下半年，端侧AI 产品将迎来发布高峰，苹果、谷歌、三星，以及国内的字节（豆包）、阿里（千问）、小米、乐奇Rokid、蚂蚁等，都将端出新的AI 终端，形态从AI 眼镜一路延伸到AI 挂坠、AI 指环，端侧AI 产品的落地有望持续拉动高算力低功耗SoC 需求，形成短期行业催化。长期看，AI硬件迭代、新品落地、汽车智能化将持续驱动板块业绩修复，重点关注瑞芯微、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技、恒玄科技、炬芯科技、全志科技。 算力需求高增，缺货涨价背景下PCB 产业链估值优势凸显。根据Wind，高盛大幅上调AI 服务器PCB 和CCL 市场规模预测：预计全球AI 服务器PCB 市场2027 年达到375 亿美元，较此前预测上调38%，2028 年进一步升至840 亿美元，CCL 市场2027 年预计达到221 亿美元，2028 年达到480 亿美元；2026~2028 年，AI 服务器PCB 和CCL 市场规模复合增速分别达到148%和161%。8 月1080、2116、7628 系列电子布均价单月上涨17%至18%，年内累计涨幅达到118%至165%；建滔积层板计划8 月再次上调CCL 含税现货价10%至15%。7 月份PCB 板块标的累计最大跌幅均超35%，我们认为当前位置具备吸引力，优先推荐存在AI 供应缺口+新技术+扩产环节（修正涨价反噬），包括mSAP 工艺/原材料/设备。重点关注： 沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、芯碁微装、鼎泰高科。 存储价格压力有所缓解，消费电子有望迎端侧AI。据Trendforce，26Q3 一般型DRAM 合约价将季增13-18%，环比涨幅明显收窄，存储价格压力有所缓解。7 月15 日，国家网信办公布7 款手机端侧生成式人工智能服务备案信息，包括Apple 智能、华为小艺AI、OPPOAndesGPT、vivo 蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、三星盖乐世AI 及努比亚豆包手机大模型，为后续智能机端侧AI 功能奠定合规基础。 产品端，端侧AI 新品层出不穷，阶跃星辰STEPX Neo AI 智能体手机、努比亚首款AI 智能机手机NaviX Ultra、荣耀Robot Phone 等密集发布，端侧AI 叙事愈发明确，AI 硬件有望规模化出货，IDC 预测2026 年全球Gen AI PC 出货量将达0.5 亿台、Gen AI 手机将达4.32 亿台。建议关注：立讯精密、传音控股、大族激光、蓝思科技、领益智造、珠海冠宇、华勤技术、龙旗科技、蓝特光学、水晶光电等。 重点投资组合： 半导体：翱捷科技、通富微电、长电科技、长鑫科技、兆易创新、晶晨股份、中芯国际、华虹宏力、寒武纪、澜起科技、北京君正、晶合集成、扬杰科技、格科微、杰华特、伟测科技、圣邦股份、德明利、思瑞浦、乐鑫科技、普冉股份、新洁能、芯朋微、纳芯微、晶丰明源、南芯科技、恒玄科技、龙芯中科、佰维存储、江波龙、华润微、士兰微、斯达半导、卓胜微、豪威集团、思特威、艾为电子、帝奥微、天岳先进 设备/材料：中微公司、北方华创、鼎龙股份、中科飞测、长川科技、拓荆科技、华海清科、骄成超声、江丰电子、广钢气体、兴福电子、沪硅产业 消费电子/安防：立讯精密、传音控股、华勤技术、长信科技、龙旗科技、蓝特光学、水晶光电、大族激光、蓝思科技、领益智造、长盈精密、环旭电子、珠海冠宇、欣旺达、奥比中光、海康威视、大华股份、世华科技、视源股份、康冠科技 被动件/PCB/面板：三环集团、顺络电子、沪电股份、景旺电子、洁美科技、江海股份、鹏鼎控股、胜宏科技、芯碁微装、生益科技、鼎泰高科、京东方A、TCL 科技 风险提示：下游需求不及预期；技术迭代不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险；地缘政治风险；重点关注公司业绩不及预期。 |
