| 结合本次Computex 中ARM、高通、Marvell 的Keynote 演讲，我们认为可指向AI 产业链两条投资主线：1）AI“下半场”从GPU 训练/推理，扩展到CPU、端侧SoC、存储层级、网络互连和系统软件的共同重构。2）AI计算从云端集中式部署，走向“云-端-边缘”协同，云端负责大模型和高强度推理，终端与边缘负责本地agent、低时延、隐私和上下文感知。 ARM：云端AGI CPU 与AI PC 打开新增量 ARM CEO 于6/2 在Computex 发表Keynote。我们认为，本次ARM 叙事的边际变化主要体现在三方面：1）公司重申五年CPU TAM 超过1200 亿美元的判断，之前自主AI 芯片150 亿美元的营收目标或提前达到，预计新芯片业务的收入将超过目前销售知识产权的现有业务。2）Arm AGI CPU 已量产，并通过台积电及生态伙伴交付；机架级方案中，风冷机架达36kW、包括8160 个CPU 核心，液冷机架达200kW、包括45696 个CPU 核心。 客户方面，于Computex 宣布新增Oracle 和字节跳动。3）RTX Spark 是Arm在PC侧的重要突破，其采用20-core Grace CPU，并与Blackwell GPU、统一内存和Windows on Arm 生态结合。Arm 不只提供CPU 架构授权，而是参与SoC 构建，提供CPU、系统IP、内存控制器等模块化组件。英伟达CEO 黄仁勋在对谈中也强调，未来PC 不只是人使用应用，而是Agent 持续调用工具、使用应用并完成任务，因此CPU、GPU 和内存需要高度集成。 高通：Agentic 终端重构设备架构，Dragonfly 补齐云端推理高通CEO 于6/1 在Computex 发表Keynote，我们认为，本次高通叙事的边际变化主要为：1）Agentic AI 将重构终端设备架构。Agent 需要持续运行、保存上下文、主动执行任务并跨设备协同，传统“人主动点击App”的设备形态将向Agent 主动调度演进，这将强化高通在功耗、连接、感知和系统集成之间取得**衡的端侧AI 壁垒。2）Token 需求将从人类速度转向机器速度。公司表示从对话到agentic task，token 需求约提升100 倍，端侧设备与云端数据中心需要通过分布式推理共同缓解成本、时延和隐私压力。3）高通开始更明确补齐数据中心短板，提出Dragonfly 数据中心产品品牌，覆盖从可穿戴、手机、PC、汽车、机器人和工业系统，到数据中心的完整计算矩阵。公司此前已发布AI200/AI250 数据中心推理产品，通过LPDDR/近存计算等方案在容量、成本和能效上形成差异化。此外，英伟达在Computex 推出RTX Spark 后，正从PC GPU 供应商转向PC SoC 竞争者，建议后续关注高通Windows on Arm PC 的生态进展。 Marvell：光互连与NVLink Fusion 支撑分布式AI 集群Marvell CEO 于6/2 在Computex 发表Keynote。公司表示，随着推理、MoE和Agentic AI 等工作负载扩展，AI 基础设施瓶颈从计算和内存，进一步延伸至数据移动和互连能力；在与黄仁勋的对谈中，也强调Agentic 计算天然具备离散化、分布式特征，需要通过连接技术聚合总算力、总内存和总带宽。 产品方面，Marvell 在Computex 展示了新一代102.4T 以太网交换芯片、1.6T 相干光方案、CPO 交换方案及NVLink Fusion 合作进展；其中CPO**台已完成关键技术验证，目标26 年实现规模部署。此前，英伟达已向Marvell 投资20 亿美元，并与其围绕NVLink Fusion 拓展合作，Marvell 将提供定制XPU 和兼容NVLink Fusion 的scale-up 互联，英伟达则提供VeraCPU、ConnectX NIC、BlueField DPU、NVLink、Spectrum-X 交换机等支持技术。我们认为，Marvell 所具备的定制计算、交换芯片、光互连及先进封装能力，有助于完善英伟达在构建大规模AI 工厂过程中的生态布局。 风险提示：中美贸易摩擦、AI 技术落地和推进不及预期、行业竞争激烈。 |
