| 本报告导读： GTC/OFC 大会落幕，AI 需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，国内厂商在OFC 2026 大放异彩。 投资要点： 需求爆发 ，光互联成为决定 AI 基础设施性能的核心变量。 20天5 大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI 数通核心领域，折射出AI 通信互联进入协同发展、规范升级新阶段。未来竞争不再是孤立光器件，而是整个光学系统能力。 光互联核心技术加速突破。OFC 2026 全球光通信盛会于3 月19 日在美国洛杉矶落幕，国内外光互联产业链企业集中亮相，技术创新与商业化进展加速兑现。硅光与先进封装领域，上海赛勒科技与格罗方德达成战略合作，将量产200G/Lane 硅光接收芯片及100G/200G 发射芯片方案，Q3 启动量产；国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT 正式推出PDK，以Foundry+Fabless 模式打破良率瓶颈，加速薄膜铌酸锂从技术验证迈向规模量产。高速光模块方面，联特科技展示1.6T 高速光模块产品组合及12.8T XPO 前沿互联方案；Coherent 高意展示400G/通道、3.2T 收发器及面向12.8T 以上的新兴架构，并覆盖CPO、多通道传输与开放光网络**台；光库科技携子公司展示多款光互联器件，已实现800G/1.6T 光纤阵列稳定批量供货，并布局CPO、OCS、WSS 及相干PIC 等多元场景。光交换与光连接创新方面，新易盛首发采用自研MEMS 技术的OCS光路交换机NX200/300，低时延低功耗，适配AI 集群高速互联；深光谷与亿源通合作推出基于3D 光波导技术的多芯MT-FIFO 组件，具备低损耗、高集成与可量产优势。整体来看，AI 数据中心正式迈入T 级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。 投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI 产业链带动板块预期向上。AI 驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26 年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI 的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。 风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP 资本开支或不及预期等。 |
