| 共达电声:销售滞后产能提升速度,明年业绩将有拐点 类别：公司研究 机构：华创证券有限责任公司 研究员：卡奴迪路 日期：2013-08-23 一、上半年营收和净利率均有所下降 13年上半年公司实现营业收入2.1亿元,同比下降7.25%;归属上市公司股东净利润为1562万元,同比下降29%;EPS 为0.11元,同比下降45%。 二、毛利率下降,财务费用大幅提升 13年上半年公司综合毛利率为27.38%,同比下降2.8%;综合费用率为22%,同比上升3%。费用率上升主要是因为财务费用大幅增加457%,财务费用增加的主要原因是利息支出增加和人民币升值导致的汇兑损失。销售费用和管理费用基本持平,管理费用中研发费用支出达到2179万元,同比增长42%,反映公司正在加大研发力度,特别是对SPK及模组、MEMS及阵列的开发力度正在加大。 三、预告2013 Q1-Q3净利润下降20-40%,市场销售滞后于产能提升的速度 公司预计2013年Q1-Q3净利润下降20-40%,一是因为公司市场销售滞后于产能提升的速度。二是产品的外销比重增大,人民币持续升值,产品毛利略有下降。 四、公司产能快速提升,行业竞争对手较少,明年业绩将迎来拐点 今年公司硅麦、扬声器/受话器、扬声器阵列模组的产值分别增加3亿元、3亿元、1亿元左右,再加上原有的驻机体麦克风,公司的产值从去年的4亿元提高到今年的12亿元左右,扩大了3倍。 智能终端过去只使用7、8毛钱一个的驻机体麦克风,而现在为了降噪,智能终端正逐步使用多颗硅微麦克风,单机价值提升到10几块钱左右。同时电声行业的壁垒较高,没有新进入的竞争对手,整个行业的玩家有限。在整个行业的需求向上、竞争对手较少的大背景下,公司新产品的产能大规模释放,明年业绩将迎来拐点。 盈利预测 我们认为,虽然目前公司的市场销售滞后于产能提升的速度,但在行业需求向上,竞争对手较少的大背景下,随着公司产能的大规模释放,明年业绩将迎来拐点。预计13/14/15年公司净利润为0.55/0.84/1.25亿元,对应EPS为0.23/0.35/0.52元,同比增长21%/50%/50%。13/14/15年的动态PE分别为55/36/24倍。给予“推荐”评级。 苏州固锝:浆料业务有进展,业务偏多元化 类别：公司研究 机构：海通证券股份有限公司 研究员：邱春城，张孝达 日期：2012-11-21 公司上市后以原有业务为核心,多元化拓展:公司传统业务为分立器元件,在QFN/DFN、COL集成电路封装以及技术含量较高的光伏、表面贴装等分立元件具有较强的技术积累及客户影响力。公司于2011年9月份完成定向增发,货币资金充足。公司在2011年开始产业布局,往多元化发展,目前业务分为电子、IC封装、浆料等,并往新材料和物联网方向发展。下辖子公司里晶银新材生产太阳能电池浆料,晶讯科技生产军工电子浆料等,明锐光电布局于物联网,主要从事于MEMS传感器设计、生产平台与物联网项目载体,布局清晰。 2012年下半年以来,公司调整发展方向,公司以募投项目建设为发展主线,利用现有的品牌、产业链及客户优势,加强公司在电子元器件领域、新型电子材料领域及集成电路封装领域的创新及拓展。 公司业务拓展取得成效,太阳能电极浆得到行业认可。晶银新材料公司主要从事太阳能电子银浆的开发与销售,是公司新增业务领域的重要方向,2012年来业务进展顺利,通过国内10家太阳能电池制造商认证与订货。2012年11月16日与阿特斯签署了《太阳能电极浆料战略合作协议书》,协议包括:1、以市场为导向,进行太阳电池用银浆的配套服务体系建设,推动光伏行业的发展;2、在晶银新材提供验证通过的产品的前提下,阿特斯优先采购晶银新材产品;3、晶银新材在新产品量产化后,产品优先提供给阿特斯,且价格上给予优惠待遇;4、在晶银新材进行产品验证时,在友好互助的前提下,安排技术人员与晶银新材技术人员进行沟通、协商,并为其在相关配套工艺上予以配合优化,共同推进新产品的开发进度;5、双方可共同向政府申报合作项目,共同推进新技术的开发与应用。标志着公司太阳能电极浆已得到下游客户的认可,后续市场开发值得期待。 太阳能电极浆国产化具有进口替代空间。公司子公司晶银新材定位为“家门口的裁缝店”,设计产能约为每年生产100吨太阳能电池银浆。虽然目前太阳能行业由于经济危机不景气,但是行业内公司都面临降成本压力,而银浆供应商主要有国外两三家企业,具有较大的进口替代需求空间,保守估计国内银浆替代空间在1000吨以上。公司上半年全面销售已有十家客户,下半年快速扩大客户数以及每单的正面银浆的数量,同时加快全球前十大太阳能组件企业的深度合作。同时苏州晶银第二代低成本型正面及背面用银浆将投入市场,形成销售。 盈利预测与投资评级。 我们预测2012~2013年EPS分别为0.06元和0.08元,按照2012年11月20日4.31元的收盘价计算,对应未来两年动态PE分别为72×和54×。公司业务多元化,货币资金充足,虽然发展前景还有待确认,但我们预计电子、IC封装、浆料业务随着市场回暖会有所突破,公司有足够的资金实力和技术能力加大在新业务上的推进,因此我们给予公司“增持”评级,给予4.40元的目标价,对应2013年54倍PE。 晶方科技:影像芯片封装龙头企业之一类别：公司研究 机构：上海证券有限责任公司 研究员：倪济闻 日期：2014-02-07 我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半 2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度,我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。 公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业 公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。 募投项目是目前产能的3倍 募投项目达产产能为36万片晶圆,而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后,公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币,其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年,包括两年建设期。 盈利预测 预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%,相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。 估值结论 综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元,对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。 |
