| 晶方科技:生物身份识别、MEMS传感器放量 类别：公司研究 机构：中银国际证券有限责任公司 研究员：李鹏,吴明鉴 日期：2014-05-23 我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04, 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。 公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。 生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。 汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。 北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间 类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-18 进军可穿戴市场,避开软件生态问题 过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。 可穿戴市场为公司打开蓝海市场 可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。 超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势 公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。 l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。 风险提示 可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。 给于“推荐”评级 我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。 长电科技:高端封装将驱动业绩估值双升 类别：公司研究 机构：宏源证券股份有限公司 研究员：沈建锋,高诗 日期：2014-01-07 国家大力扶持集成电路,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。 公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。 子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。 预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元,对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元,14 和15 年增速分别为743%和120%。 给予公司首次评级为“买入”,目标价8.48
元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除,伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降,公司未来的业绩弹性较大,且高端先进封装的需求高增长,也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点,2015
年有望实现业绩大幅释放,因此我们给予公司2015 年16 倍PE,6-12 个月目标价8.48 元。 |
