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芯源微(688037):前道涂胶显影竞争力持续凸显 化学清洗/键和 ...

2024-3-14 11:26| 发布者: 神童股手| 查看: 89| 评论: 0

摘要: 投资要点 前道Track 订单保持增长,各品类竞争力持续凸显。2023 年公司预计实现营收17.17 亿元,同比+23.98%;实现利润总额2.82亿元,同比+27.11%;实现归
投资要点

    前道Track 订单保持增长,各品类竞争力持续凸显。2023 年公司预计实现营收17.17 亿元,同比+23.98%;实现利润总额2.82亿元,同比+27.11%;实现归母净利润2.51 亿元,同比+25.17%;实现扣非归母净利润1.87 亿元,同比+36.31%,主要系司持续加大研发投入,不断提升产品性能及服务水平,产品综合竞争力持续增强,综合毛利率水平稳健增长,盈利能力同步提升。分产品看,拳头产品前道涂胶显影设备收入继续创新高,2023 年公司光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备分别实现营收约10.66/6.00 亿元,分别同比增长约40.80%/9.09%。目前,公司offline、I-line、KrF产品商业竞争力已逐步凸显,工艺处理能力、稳定性等与进口机台的差距不断缩小;公司第三代浸没式高产能Track 设备平台架构FT300(Ⅲ)于2022 年12 月份发布,目前下游客户端导入评估和应用进展良好。

    物理清洗保持龙头地位,化学清洗有序突破。公司前道物理清洗机Spin Scrubber 自2018 年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断,并确立了国内市场领先优势,目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来,随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺的进一步提升,产品竞争力不断增强,国内市占率稳步上升。同时公司不断推出新品满足客户更高产能需求:1)新推出的更高产能物理清洗新品已于2023 年第三季度发往客户端验证,验证进展良好;2)公司前道单片式化学清洗机已于2023 年第四季度获得国内知名客户验证性订单,将尽快move in 到客户端进行验证,同时公司也在积极对接其他意向客户。

    后道先进封装及小尺寸领域设备静待行业复苏贡献增量。

    2023 年后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响,行业周期性承压,2023H1,国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓,目前仍处于周期性产能消化阶段;LED 终端市场消费需求仍较为低迷,射频器件等也处于库存调整阶段。公司把握市场底部机会,加大力度持续开拓新客户,取得良好进展,公司与国内新兴封装势力加深合作,2023H1 再次获得来自主要厂商的批量重复订单。展望未来,汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划,有望带动后道先进封装设备订单;随着Mirco LED 行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR 产业链降本推进,小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。随公司作为细分领域龙头,在市场开拓中不断延伸,静待行业上行收获订单。

    先进封装催涨设备需求,临时键合/解键合机大有可为。晶圆级键合设备是指将两片晶圆高精度对准、接合,借助外加能量使接合界面的原子产生反应形成共价键而结合成一体,从而使两片晶圆间的接合介面达到特定的接合强度,实现两片晶圆之间功能模块集成的设备。晶圆级键合设备集成了多种功能单元,在设备内部实现了晶圆活化、清洗、对准、预键合和校验的完整工艺过程;核心厂商包括EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron 等,前三大厂商占有全球超70%的份额;亚太地区作为全球最大市场,份额约占60%,欧洲和北美的市场份额分别约占15%和15%。根据QYR(恒州博智)的统计及预测,2021 年全球晶圆键合设备市场销售额达到3.1 亿美元,预计2028 年将达到4.5 亿美元,CAGR2022-2028为5.8%。目前,公司可应用于chiplet 等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入,未来随着国内先进封装的发展,公司的键合设备有望带来较大的订单贡献。

    “整机+部件”双轮驱动,不断完善产品布局。目前,我国部分半导体设备核心关键零部件仍然有赖于进口。在零部件国产替代方面,公司通过在零部件领域提前布局,持续开展多种核心零部件的国产化替代,经过了长期多轮次的改进升级验证应用,目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘等在内等多款核心零部件的国产替代。2022 年8 月,公司全资子公司Kingsemi Kyoto 株式会社在日本京都正式设立,注册资本为500 万日元。2023 年6 月,增加注册资本19,500 万日元,截至2023 年6 月注册资本为20,000万日元,已全部到位。京都子公司的设立,有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源,增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时,还可借助境外丰富的供应链资源,寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道,降低产品生产成本,增强产品整体竞争力。未来,公司将基于国内领先的涂胶显影及湿法领域相关技术储备,按照“整机+部件”双轮驱动战略,持续不断完善产品布局。

    投资建议

    我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入17/23/31 亿元,分别实现归母净利润2.51/3.65/5.25 亿元,当前股价对应2023/2024/2025 年PE 分别为66/46/32 倍,维持“买入”评级。

    风险提示

    下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险,研发投入可能大幅增长的风险,供应商供货不稳定风险,新产品商业化推广不及预期的风险,行业竞争风险,税收优惠风险,政府补助政策风险,宏观环境风险。

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