光模块设备国产替代加速升级

神童股手

　　CFi.CN讯：最新财报显示，全球固晶机市场规模预计从2025年的16.6亿元增至2030年的66.0亿元，复合增长率达19.2%。当前高速光模块向800G、1.6T演进，贴装精度要求提升至±3μm，推动设备向高精度、高可靠发展。数据显示，高端固晶/共晶设备国产化率仅约20%，替代空间广阔。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力扩张带动光模块速率升级，封测环节中贴片设备价值占比约20%。银胶固晶适用于低速场景，金锡共晶则因导热性优，成为高速光芯片主流工艺。随着CPO、NPO等先进封装推进，共晶设备需求有望进一步释放。

　　
　　研报认为，海外厂商如ASMPT仍主导高端市场，但国内企业正快速追赶。猎奇智能2025年市占率达20%，位居全球第一；博众精工、微见智能等已进入头部厂商供应链。技术突破叠加客户导入提速，国产设备迎来量价齐升机遇。行业兼具技术迭代与产能扩张双重驱动，成长路径清晰。