公司本次发行5500万股,募集资金拟投向新型表面贴装发光二极管技术改造项目、功率型LED及LED光源模块技术改造项目、LED背光源技术改造项目以及半导体照明灯具关键技术及产业化这四个项目。达产后,公司SMD LED 器件产能增加30 亿只,扩充117%,其中Chip LED 和PLCC LED 产能增加28.8 亿只,功率型LED年增加1.2 亿只。另外,还有一个LED 灯具制造项目,主要目标市场是通用照明领域,预计将形成大功率LED路灯3万盏/年、各种通用LED灯具100万套/年、各种亮化工程用条形灯12万米/年的生产能力,产品主要技术指标达到国际先进水平。因此,募投项目的顺利实施,将有利于缓解公司产能瓶颈,并延伸产业链,逐步向高附加值的SMD LED(特别是功率型LED)及其应用领域拓展,提高公司可持续发展能力。