| 通富微电为集成电路封装测试代工型企业。公司封测规模在内资控股企业中居第一位，领先于长电科技、华天科技。 代工模式以客户为本，不面向终端需求。与芯片制造企业相比，毛利率低10%左右，但存货风险远低。获得客户订单需严格认证，一般客户需半年，国际客户需要长达1.5-2 年。三家封测企业客户结构不同，公司拥有国外优质客户，60%-70%为外单。 订单规模扩大推动收入增长，表现为封装量的增长。封装产能提升依靠资本支出，公司年平均支出2-3 亿元构建固定资产。未来收入增长一是原有产品类型封装量的增长;二是BGA、CSP 等高端订单转移。 行业技术进步体现为封装形式变化，BGA、CSP 是市场的主要增长点。封测企业利润水平取决于产品结构，以封装形式划分。高端产品毛利率可以达到25-30%，低端只有10%左右。内资三家企业主要生产DIP、SOP、QFP 等中低端产品，公司在MCM 系列具备优势。 预计公司 09-11 年收入分别为11.0、12.9 和15.8 亿元，归属于母公司净利润为0.65、0.91 和1.15 亿元，EPS 为0.24、0.34 和0.44 元。目前股价对应09 年市盈率39 倍，若剔除国家补贴影响，对应市盈率为71 倍，给予中性评级。 |
