| 台湾半导体——恐跌出“兆元产业”行列。工研院IEK最近发布报告称，全球经济仍然没有好转迹象，而半导体产业景气度低迷，预计08年全年台湾半导体产值达到1.34万亿新台币，全年下滑幅度不到10%，IEK预计0909年台湾半导体产值将下滑约26.9%至9845亿新台币，从而跌出“兆元产业”行列，IEK表示，这一方面代表着全球半导体景气低迷，另一方面也显示台湾半导体产业已经趋于成熟，成长动能可能趋缓。 Gartner：09年全球半导体销售额下滑24.1%。市场研究机构Gartner最近发布报告称，受金融危机影响，预计今年全球半导体销售额将较去年下滑24.1%至1945亿美元。Gartner去年12月份曾预计09年半导体市场将下滑16%，然而市场不断恶化，Gartner不得不再次下修预测。 08年中国半导体产业负增长0.4%，本土半导体产业20年来首次负增长。中国半导体行业协会数据显示，08年中国半导体产业规模达到1246.3亿人民币，同比07年的1251.3亿人民币下滑了0.4%，为本土半导体产业20年来首次负增长。在半导体产业链三大环节中，只有IC设计产业保持了一定的增长，增速为4.2%，而制造业和封装测试业分别下滑了1.3%和1.4%。 CCID：08年中国半导体市场成长6.2%，市场增速连续五年下降。赛迪顾问(0.1,0.00,0.00%)数据显示，2008年中国半导体市场规模达到5973.3亿人民币，增速大幅放缓，仅仅为6.2%，中国的集成电路市场增速已经连续五年下滑。 一月份BB值接近2001年低点，订单额降至1991年来最低。SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示一月份订单额2.86亿美元，出货额5.92亿美元，订单出货比大幅下滑至0.48，接近2001年四月份0.44的低点。SEMI报告显示，一月份出5.92亿美元的出货额同比下滑了12%，环比下降了54%；从订单额来看，一月份订单额同比下滑51%，环比下降75%至2.86亿美元，为1991年来最低点。 SICAS：四季度IC产能利用率下降至69.3%。由于电子消费品需求低迷，对于上游的零组件需求减弱，为了消化库存，IC制造商在08年四季度均大幅降低了开工率，根据SICAS的统计，去年四季度全球IC产能利用率从三季度的87%下滑到69.3%。 维持行业“中性”评级。 |
