| 受行业低景气度影响，国内半导体封装行业遭遇到了较大困难，公司11、12月份销售收入下降的很快，乐观看传统业务要到2009年下半年才有可能好转。公司努力寻找切入点来减缓传统业务的下滑。针对公司在封装行业的技术优势以及技术的发展方向，公司成立了SiP事业部。SiP是一种将不同功能的芯片整合于一电子构件的封装技术，封装出来的产品就是最终用户使用的产品。目前公司已经形成了月产600万只SiP系列产品的生产能力。公司希望利用SiP实现产品的转型，直接建立品牌，面对终端销售。公司已经聘请了专业的营销咨询公司，并与宏图三胞、苏宁、国美以及手机行业的连锁店建立战略合作伙伴关系。 转型是机遇与挑战并存。公司目前正在御寒过冬，等待行业复苏。如果行业一旦好转，其业绩弹性将会很大。乐观预计2008、2009年每股收益为0.13 元、0.16元，维持中性评级。 |
