| <SPAN class=hangju id=zoom> 全球半导体行业遭遇寒冬，预计09年下半年好转。国内半导体产业也遭遇前所未有的困难期，行业的整合不可避免。 全球半导体产业与GDP相关性越来越高，1998年到2007年全球半导体产业增长率与全球GDP增长率相关系数为0.79。一方面是因为半导体产业逐渐成熟，增长渐行渐缓，另一方面半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。 全球半导体产业存在两种商业模式，即集成器件制造（IDM）与垂直分工模式，出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济性。目前IDM厂商仍然占据主要地位，主要是因为IDM企业具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。 垂直分工模式包括知识产权（IP）供应商、无生产线设计公司（Fabless）、代工厂商（Foundry）以及封装测试企业（Package &Testing）。IP产业的根本驱动因素是技术创新能力，Fabless的核心驱动因素是对市场的把握能力，Foundry和封装测试业的核心驱动因素是低成本。 全球半导体正处于景气底部，景气最低点可能在2009年一季度。预计2008年全球半导体行业销售收入下降4.6%，2009年下降12.1%，2010年增长11.7%。 全球金融危机对我国半导体产业影响巨大，但受益于我国GDP高速发展、政府大力支持、全球产业转移以及未来内需市场的启动，未来我国的半导体市场仍将较快速发展。 行业投资策略：国内IC设计业会出现倒闭高潮，IC制造业的产能利用率会大幅下降，很可能出现并购重组。在行业低点时布局，可以密切跟踪北美半导体设备BB值、费城半导体指数的走势。另外，建议投资者关注实力较强的IC设计公司，因为一旦半导体市场企稳，这些公司的业绩会率先反弹。 我们对行业的投资评级为“中性”，等待行业景气度出现拐点带来的投资机会。 行业投资策略 半导体行业具有明显的周期性循环特点，在把握行业趋势基础上跟踪个股业绩表现是投资的重点。半导体行业与全球整体经济形势关联度越来越高，全球金融危机对半导体产业影响巨大，预计行业不景气的情况会持续到2009年下半年，行业景气低点可能出现在2009年第一季度。 国内半导体产业也将遭遇景气低点，IC设计业会出现破产高潮，IC制造业的产能利用率会大幅下降，业绩大幅下滑，很可能出现并购重组。在行业低点时布局，可以密切跟踪北美半导体设备BB值、费城半导体指数的走势。另外，建议投资者关注实力较强的IC设计公司，因为一旦半导体市场企稳，这些公司的业绩会率先反弹。 2009年机会较大的设计领域包括3G、LED芯片、地面数字电视、汽车电子等，投资者可以密切关注。 总体而言，我们对行业的投资评级为“中性”，等待行业景气度出现拐点带来的投资机会。 <SCRIPT src="/mainjs/content_fun_2.js"></SCRIPT> <!--AdForward Begin:--> |
