| 1H26 业绩超出我们预期 1H26 公司实现营收163.85 亿元，同比+108.76%；归母净利润20.76 亿元，同比+306.80%。2Q26 公司营收及归母净利润分别同比+110.41%/+299.15%至93.78/11.55 亿元，环比+34%/+25%。受益于上游钨精矿及粉末价格上行，以及下游AI PCB 微钻等高端业务量价齐升，公司业绩超过我们预期。 整体收入明显增长，其中硬质合金、微钻等增速亮眼。1H26 公司切削刀具/其他硬质合金/难熔金属/精矿及粉末产品收入26/56/24/53 亿元，同比+53%/+209%/+89%/+94%，其他硬质合金收入增速领先。细分产品中，公司IT 工具产量超5 亿支，同比+28%。 公司盈利能力持续向上。1H26 公司切削刀具/其他硬质合金/难熔金属/ 精矿及粉末毛利率同比+6.57/+15.48/+8.35/+3.09ppt 至39.62%/30.75%/18.08%/29.92%，整体毛利率同比+9.2ppt 至30.4%，公司归母净利润率同比+6.2ppt 升至12.7%，创历史新高。 发展趋势 同步加强资源布局及下游AI PCB 微钻升级扩产。1）资源端： 2024-2025 年公司先后完成柿竹园和远景钨业的钨矿山注入，自有钨精矿年产能已达1.1 万吨。当前公司积极推进柿竹园技改项目，推动体内钨精矿产能继续提升。此外公司受托管理范围内的钨资源储量位列世界第一，大股东计划推进集团旗下其他钨矿注入，强化原料自给率。2）新兴产品驱动：今年金洲公司成功研发直径0.15mm、63 倍极小超长径微钻并实现量产。公司计划投资1.90/1.89/1.47 亿元用于AI PCB 微型刀具等3 个项目建设，合计拟增加微钻年产能3 亿支以上。我们认为AI 服务器、数据中心等高端需求有望拉动公司PCB 钻针及棒材等业务量价齐升。 盈利预测与估值 考虑到钨价中枢上行和下游成长性，我们上调2026e 归母净利润72%至41.5 亿元，引入2027e 归母净利润48.3 亿元，考虑到公司微钻业务成长性，切换估值至2027 年，当前股价对应2027e32x P/E。考虑到公司布局AI PCB 钻针领域可享有更高溢价，我们维持“跑赢行业”评级，上调目标价149%至84.76 元，对应2027e 40x P/E，涨幅空间27%。 风险 钨矿价格大幅下跌，AI高端需求市场竞争加剧，下游需求下降。 |
