| 950 芯片采用第三代DaVinciCore，参数规格全面升级。根据《昇腾950 NPU 架构**》，950 系列芯片主要包括 950PR 与950DT 两款型号，单芯片内部合封2个AI Die、2 个IO Die 和8 个（950PR）或4 个（950DT）高速片上内存模块；其中950PR 与950DT 的FP8 算力均为804 TFLOPS，950PR 显存容量包括112/128GB 两种规格，显存带宽包括1.4/1.6 TB/s，950DT 显存容量包括96/144 GB 两种规格，显存带宽达4 TB/s。并且950 系列芯片采用第三代DaVinciCore 架构，新增HiF8、MXFP8、MXFP4 精度格式，张量核心浮点峰值算力提升至前代4 倍，向量核心FP32 与FP16 单核算力提升100%，针对LLM 中的关键算子FlashAttention，通过深度硬件优化，单核性能相比上一代芯片升1.5 到2 倍。我们认为950 系列参数规格升级将加速国产AI 大模型发展，并将驱动国产算力芯片向更多应用场景拓展。 950 芯片采用高速UB 协议，可搭建千卡规模超节点。950 芯片可基于UB 互连组建超节点，搭配UB Switch 后可组建多达千卡规模的超节点集群，并且基于UB 协议，超节点内部可实现高效的互联通信与灵活的网络拓扑架构。同时UB Switch 提供从UB 到Ethernet 世界的转换功能，可无缝接入至以太网中，并可直接基于产业内标准的以太网交换机进行组网。我们认为950 芯片发布将加速国产千卡超节点商业化落地，驱动国产超节点向国产大模型推理、训练场景拓展。 国产超节点商业化落地驱动国产芯片需求增长。根据《超节点发展报告》，超节点借助高效互联协议可支持更大规模AI 处理器高效协同。以昇腾384 超节点为例，相较于传统服务器架构，通信带宽提升15 倍、单跳通信时延从2 微秒做到200 纳秒，降低10 倍，在DeepSeek、Qwen 等多模态、MoE 模型上，可以达到3 倍以上的提升。我们认为国产超节点落地将提升国产芯片性价比，进而加速国产芯片需求增长。 投资建议与投资标的 国产大模型加速迭代将驱动国产算力与交换芯片需求高速增长。相关标的：寒武纪(688256，未评级)、海光信息(688041，买入)、盛科通信-U(688702，未评级)。 风险提示 国产AI 大模型技术迭代速度不及预期；AI 商业化进展不及预期；原材料供应不及预期；产品降价风险；芯片制造良率提高不及预期。 |
