| 事件概述 公司发布2026 年中报，公司2026H1 实现营收190.26 亿元，yoy+50.05%，归母净利润32.87亿元， yoy+130.42% ， 扣非归母净利润29.08 亿元， yoy+110.99% ， 毛利率30.69% ，yoy+4.83pct，净利率19.54%，yoy+6.74pct； 公司26Q2 实现营收108.84 亿元，yoy+53.98%，qoq+33.69%，归母净利润21.29 亿元，yoy+146.72%，qoq+83.82%，扣非归母净利润18.25 亿元，yoy+122.94%，qoq+68.53%，毛利率32.63%，yoy+5.78pct，qoq+4.53pct，净利率21.92%，yoy+7.94pct，qoq+5.56pct。 26H1 产品结构进一步优化，盈利水**持续提升公司26H1 业绩实现高增，主要系1）覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水**提升；2）公司子公司生益电子受益于AI 算力及高速通信等下游领域的高景气需求，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益,上半年营收和净利润实现高增。 前瞻进行产品技术规划，持续研发自身成长性强1）公司早在2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。2）公司针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，AI 大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI 服务器相关硬件设备升级迭代非常快，配合客户提出的新架构和新的材料需求，在公司强大的管理体系，技术**台上，一直快速给予解决方案，同客户一起攻关，在新品验证上给予及时交付，可以很好的响应客户的要求。公司正积极同国内外各大终端就GPU 和AI 展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，公司将持续为终端和PCB 客户提供更具有性能挑战的材料，持续研发新品为公司后续成长奠定坚实基础。 投资建议 考虑到公司覆铜板向下游涨价传导顺利且AI 相关产品持续放量， 我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为71.44/122.35/169.98 亿元（ 此前预期公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为56.65/86.61/122.74），按照2026/8/16 收盘价， PE为48.7/28.4/20.5 倍，维持“买入”评级。 风险提示 1、下游PCB 需求不及预期；2、原材料价格波动；3、新产品放量不及预期；4、研报使用信息更新不及时 |
