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联讯仪器(688808):26H1业绩高增 光通信下游拉动明显

2026-7-27 11:48| 发布者: 神童股手| 查看: 25| 评论: 0

摘要:   事件概述   近日,公司披露2026 半年度业绩预告:26H1 预计实现归母净利润5.1-5.8 亿元,同比+801.96%-925.75%,实现扣非归母净利润5.0-5.7亿元,同比+8 ...
  事件概述

      近日,公司披露2026 半年度业绩预告:26H1 预计实现归母净利润5.1-5.8 亿元,同比+801.96%-925.75%,实现扣非归母净利润5.0-5.7亿元,同比+829.77-959.94%。

      26H1 业绩高增,光通信下游测试需求高景气

      光通信行业高景气,公司下游客户扩产意愿强烈,带动公司光通信测试仪器等产品显著放量;利润表现方面,26Q1 公司毛利率66.76%,同比+1.43pct,净利率24.34%,同比+14.76pct,26Q1 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.61%/8.35%/24.32%/1.78%,分别同比-5.96pct/-6.73pct/-3.93pct/+2.41pct。公司持续投入研发,扩充研发团队规模,26Q1 研发费用相比同期增长108.80%,因公司规模效应显现,费用率优化明显。

      光通信测试向高速化升级,拓展存储与通用电性能测试公司以光通信测试主航道为抓手,同步横向拓展通用测试、纵向补足存储测试等下游场景:在光通信测试领域,产品向更高速率光模块测试拓展,以适应下游客户3.2T、6.4T 等光模块和硅光晶圆的光通信测试需求;通用测试领域,向宽带实时示波器、任意波形发生器拓展;存储测试领域,新拓高速存储芯片测试系统、HBM 芯片KGD 分选测试系统等。

      投资建议

      公司是光模块国产测试仪器龙头,已覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、Broadcom 等下游客户,并已完成对封装级光芯片、裸Die 级光芯片、晶圆级硅光芯片等上游环节测试的产品覆盖。我们认为,随着公司向光通信测试产品的高速化升级,以及向存储测试、通用电性能测试仪器的拓展,业绩有望继续保持高增。预计公司 2026-2028 年收入分别为50.95/101.07/151.40 亿元,归母净利润分别为12.06/27.33/48.63 亿元。当前行业处于快速发展阶段,因此选用PS 进行估值。公司2027 年PS 为19.86,略高于可比公司估值中枢。首次覆盖,给予“买入-A”的投资评级。给予12 个月目标价为2265.70 元,相当于2027 年24 倍的动态市销率。

      风险提示

      下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、商业化进度不及预期风险、技术路线调整风险。

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