| 投资要点 积极布局先进封装，推动高端产品产业化。在电子产品向小型化、多功能化迭代的趋势下，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术凭借适配芯片尺寸缩小、输出/入脚数大幅增加的优势，已成为延续摩尔定律的关键路径，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主流化发展机遇。其中，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等技术的不对称封装特性，对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，需要厂商在玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）与应力等核心性能指标间实现精准**衡，这不仅大幅提升了产品的研发壁垒，更对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备提出了严苛挑战，也为具备技术优势的企业打开了广阔的市场空间。目前，公司收购衡所华威事项已全部完成，后续将借助其韩国子公司Hysolem 在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业。 高可靠性车规芯片拉动高性能封装材料需求。从下游需求来看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智能化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。车规芯片封装材料产业迎来了前所未有的发展机遇。根据市场研究机构Omdia 的预测，2025 年全球车规级芯片市场需求将达到804 亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间。车规芯片的高可靠性（耐高温、抗振动、长寿命）要求直接拉动高性能封装材料需求。衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通过客户考核并实现批量生产，拟投资建设的车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，在达产年度预计新增产能合计约1 万吨。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为0.26/1.03/1.39 亿元，维持“买入”评级。 风险提示 先进封装用环氧塑封料产业化风险，研发不及时或进度未达预期 风险，核心技术人员流失与技术泄密风险，产品考核验证周期较长的风险，公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险，客户认证风险，应收账款回收风险，税收优惠政策变化的风险，收购整合的风险。 |
