| 行情回顾：本周，沪深300 涨跌幅为-0.28。电子板块涨跌幅为-3.28%，其中，半导体行业涨跌幅为-3.49%。 数字芯片设计：本周，沐曦股份于科创板挂牌上市； 天数智芯通过港交所聆讯。存储芯片领域，美光2026 财年第一季度营收和毛利率超出市场预期，并将2026 财年资本支出从180 亿美元上调至200 亿美元。 模拟芯片设计：本周，全球第二大模拟芯片厂商亚诺德半导体向客户和分销商正式发出涨价函，计划于2026 年2 月1 日起对全系列产品实施价格调整，此次亚诺德采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。 集成电路制造：台积电11 月营收为3436.14 亿元新台币，同比增长24.5%，环比减少6.5%。1-11 月累计营收为3.47 万亿新台币，同比增长32.8%。国内11 月集成电路制造行业增加值增长32.4%。 半导体设备：本周，国际半导体产业协会发布《年终总半导体设备预测报告》。 报告显示，2025 年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330 亿美元，同比增长13.7%，创历史新高； 2026 年、2027 年有望继续攀升至1450 亿和1560 亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。中微公司拟筹划发行股份购买杭州众硅控股权，杭州众硅主营业务为高端化学机械**坦抛光设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP 设备的整体解决方案；主要产品为12 英寸的CMP 设备。 投资建议：尽管市场担忧AI 存在泡沫，但我们认为AI 仍处在早期发展阶段，美国头部互联网公司财务状况仍较健康，未来资本支出依然有增长空间。沐曦股份、摩尔线程和天数智芯陆续登陆资本市场，国产GPU 发展有望加速，从而带动集成电路制造以及设备和材料需求，建议关注中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、安集科技。 风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。 |
