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科技硬件行业 :端侧AI格局生变 国产SOC迎高光时刻

2025-3-7 10:48| 发布者: 神童股手| 查看: 209| 评论: 0

摘要:   投资建议   DeepSeek横空出世,激活端侧AI新周期,有望快速推动AI应用的普及。其大模型开源模式和低成本特点降低了AI硬件的创业门槛,而优化
  投资建议

      DeepSeek横空出世,激活端侧AI新周期,有望快速推动AI应用的普及。其大模型开源模式和低成本特点降低了AI硬件的创业门槛,而优化后的蒸馏技术使得更多模型能够部署在端侧,在既定算力下推理性能提升降低了企业成本,增强用户体验。在AI的滚滚浪潮中,我们看好AI SoC芯片将充分受益于算法平权带来的端侧AI硬件爆发式增长、端侧算力需求升级推动SoC的ASP增长,以及国产龙头SoC公司实现模型破局——终端话语权增强——芯片格局突破的成长之路。

      理由

      AI+汽车芯片:目前各大车企主要将DeepSeek接入智能座舱提升人车交互体验,智驾深度融合在探索中。我们看好:1)DeepSeek推动智驾/智舱普及,硬件预埋带来汽车芯片高速增长。2)DeepSeek提升车端端到端大模型性能,更多中低端车型可部署端侧模型,利好国产性价比芯片。3)我们认为车企后进入者有望借力DeepSeek实现算法追赶,数据优势的重要性上升,看好以比亚迪为代表的头部车企产业链。比亚迪“天神之眼”目标渗透60%以上的车型,我们认为国产车企今年底前有望跟进,我们看好汽车芯片至少未来3 年保持高景气。我们建议关注自动驾驶SoC龙头公司受益于行业升规升配和大客户增长。

      AI+消费电子芯片:AI手机/眼镜/耳机/家电/玩具等纷纷接入DeepSeek,在端侧,主流国产SoC芯片已经支持部署DeepSeek1.5B蒸馏模型。模型端侧化趋势下,端侧算力提升成为共识。我们认为SoC芯片升级方面:1)下一代旗舰芯片AI算力呈现倍数增长,多伴随制程演进;2)近存计算呼之欲出,创新架构有望解决低延时问题。我们看好国产SoC芯片凭借本地产业链优势、细分行业先发优势和垂直深度,在长尾市场竞争相对宽松格局下,充分享受AI硬件创新红利,提升国产芯片份额。建议关注细分AI SoC算力龙头公司瑞芯微,AI超低功耗SoC龙头公司恒玄科技等。

      盈利预测与估值

      我们维持所覆盖公司盈利预测和目标价不变。

      风险

      AI算力硬件技术迭代、AI应用落地进展不及预期,贸易摩擦影响供应链稳定性,海外大厂加剧竞争。

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