| 本报告导读： 全资收购芯嵛半导体，强势开拓离子注入设备第二曲线；CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进。 投资要点： 维持增持评级 ：考虑到公司收购芯嵛半导体剩余股权，维持 24 年EPS 为4.25 元不变，上调25-26 年EPS 为5.86/7.88 元（前值为5.45/7.08 元）。参考可比公司25 年PE 均值46 倍，给予公司25 年46 倍PE，对应目标价为269.56 元（前值为223.45 元），维持增持评级。 事件：公司公告拟以自有资金不超过10.05 亿元收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%股权，收购完成后成为公司全资子公司。 全资收购芯嵛半导体，强势开拓离子注入设备第二曲线。根据公司公告，本次收购拟以芯嵛半导体100%股权对应12.25 亿元估值进行，较公司净资产（2024 年5 月31 日）增值1541%。本次收购给出了较为积极的业绩承诺，包括1）2024-2026 年芯嵛半导体收入分别不低于0.45/1.05/3.4 亿元，且要求离子注入设备收入占比至少80%。2）2024-2025 年离子注入机台进入客户验收程序数量不少于4/8 台。根据SEMI 数据，全球及国内离子注入市场90%+份额由美国应材、美国亚舍利公司供应，国产化空间巨大。芯嵛半导体核心技术团队专注离子注入30 多年，具备显著竞争优势。截至2024 年12 月25 日，芯嵛半导体已有部分机台实验验收。此外，离子注入设备约占半导体前道设备价值量约3%-5%，与公司CMP 设备价值量相当。通过切入离子注入设备，公司中期业绩有望再上新台阶。 CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进。1）CMP 设备：24 年上半年，公司高性能CMP 机台Universal H300 实现小批出货。2）减薄设备：Versatile–GP300 取得多个头部前道fab 厂批量订单；Versatile–GM300 已发往国内头部封测厂验证。3）划切设备：推出面向前道制程及先进封装的12 寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300，已发往多家客户验证。4）清洗设备：应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。5）膜厚量测设备：取得头部龙头企业批量重复订单。 风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期、收购进展不及预期。 |
