半导体行业：卡间互联成为AI芯片竞争焦点华丰科技铜互连

2024-8-14 12:10| 发布者: 神童股手| 查看: 126| 评论: 0

摘要: 　　一、英伟达GPU 卡间互联优势明显，发布NVL72 采用铜连接方案　　2024 年GTC 大会，英伟达发布B200 系列GPU 与NVL72 机柜。英伟达于美东时间3 月18 日举 ...

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半导体行业 ：卡间互联成为AI芯片竞争焦点 华丰科技铜互连