设为首页收藏本站

开启辅助访问

股票之声 › 首页 ›产业新闻 › 查看内容

思泉新材：AI PC对综合散热方案提出更高需求公司将从中受

2024-5-27 10:30| 发布者: 郎少| 查看: 118938| 评论: 0|来自: 证券时报

摘要: 　　针对“AI PC需要高性能的散热材料，公司散热材料的性能是否可以满足AIPC的散热要求”问题，思泉新材近日在接待机构调研时表示，公司目前已拥

收藏分享邀请

上一篇：双汇牵头的国家重点研发计划项目启动下一篇：中芯国际一季度晶圆代工市场份额提升至全球第三

【2024年5月31日最新敬告：文明发帖】

Archiver|手机版|小黑屋|股票之声 ( 京ICP备09051785号 )

GMT+8, 2025-4-30 17:52 , Processed in 0.035745 second(s), 7 queries , MemCache On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

返回顶部