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美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

2022-8-4 15:28| 发布者: 郎少| 查看: 316| 评论: 0

摘要:   美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。  在参议 ...

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