士兰微(600460)：芯片生产与模块封装协同规模效应渐体现

2022-6-16 14:16| 发布者: 神童股手| 查看: 419| 评论: 0

摘要: 　　事项：　　公司6 月13 日第七届董事会第三十五次会议决议公告通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》：为进一步提升公司在特殊封装工艺

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士兰微(600460)：芯片生产与模块封装协同 规模效应渐体现