韦尔股份(603501)：发行可转债加大布局CMOS研发及晶圆封测

2020-12-24 11:05| 发布者: 神童股手| 查看: 654| 评论: 0

摘要: 　　一、事件概述　　公司拟发行可转债24.4 亿元，其中13 亿用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期），8 亿用于cmos 传感器研发升级，3.4 亿用于补充流动资金。初始转股价格为222.83 元。　　二、分析与判断　 ...

上一篇：邮储银行(601658)：拟全资设立直销银行零售优势继续巩固发展潜能进一步释放下一篇：彤程新材(603650)：子公司受让北旭电子45%股权光刻胶产业布局更加完善

GMT+8, 2025-6-25 05:25 , Processed in 0.114683 second(s), 7 queries , MemCache On.

		自动登录	找回密码
密码			注册

	头条要闻 \| 财经焦点		每日必读 \| 股票数据		股票原创 \| 主力动向		行业分析 \| 研究报告		股票书籍 \| 个股评级
	股票行情 \| 热点股票		预增股票 \| 高转送股		市场焦点 \| 产业新闻		股票指标 \| 社会焦点		黑马推荐 \| 股票入门

韦尔股份(603501)：发行可转债 加大布局CMOS研发及晶圆封测