传艺科技拟定增募资6亿元投建中高端PCB项目

2019-8-8 07:22| 发布者: 郎少| 查看: 303| 评论: 0|来自: 上海证券报

摘要: 　　传艺科技登陆资本市场以来动作频频。今日，公司披露非公开发行预案，拟募集资金不超6亿元，发力中高端印制电路板建设项目。　　传艺科技公告，公司拟非公开发行不超过4955.51万股(即发行前总股本的20%)，募集资 ...

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