雷曼股份:cob封装领先企业,另辟蹊径打造差异化竞争力

2019-4-17 11:00| 发布者: 神童股手| 查看: 446| 评论: 0

摘要: 随着显示屏向更高分辨率发展,SMD封装工艺遭遇瓶颈;从性能、成本和应用的角度考虑,COB封装或可成为小间距LED下一代封装技术。更高分辨率是小间距LED产品的发展趋势。但像素间距越小,所需贴片的显示单元成几何数量级增 ...

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