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电子行业:5G主线机遇明确;全球半导体Capex将达千亿美金

2018-9-14 11:16| 发布者: 神童股手| 查看: 241| 评论: 0

摘要: 5G 手机开发加速,持续关注5G 硬件创新 上周vivo 宣布已初步完成了面向商用的5G 智能手机软硬件开发,包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作,且尺寸和外观上也已达到可商用级别,接下来 ...

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