联得装备:拟投建智能装备项目,拓展半导体设备制造

2018-1-2 10:51| 发布者: 神童股手| 查看: 216| 评论: 0

摘要: 中长期产能有效提升,半导体设备业务拓展将打开中长期成长空间。拟投资项目将主要从事半导体、光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)相关自动化设备的研发、设计和生产。项目总投资额6亿元,总用地面积84.7亩,公司承诺建 ...

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