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晶盛机电:拟出资成立合资公司,半导体大硅片项目再获进展

2017-12-6 10:27| 发布者: 神童股手| 查看: 145| 评论: 0

摘要: 公司11月28日公告,拟与中环股份及其全资子公司中环香港控股有限公司、无锡市人民政府下属公司无锡产业发展集团有限公司共同投资组建中环领先半导体材料有限公司。 无锡项目将落地,公司拟出资10%。 10月12日公司公告 ...

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